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标题: （上海站）12月份6SigmaET散热仿真高级培训 [打印本页]

作者: fangqile29 时间: 2016-12-6 12:06
标题: （上海站）12月份6SigmaET散热仿真高级培训
6SigmaET散热仿真高级培训邀请函

随着器件功耗的提升以及产品小型化发展的趋势，散热问题已成为产品可靠性的一大痛点，而如何进行产品的热设计也成为研发人员关注的焦点。如何快速掌握热设计方法，如何应用强大的仿真工具进行快速准确的方案设计，不再为非热流专业背景所限制，满足广大散热爱好者和专业人员应用等等，散热仿真软件6SigmaET让一切成为可能。

由Flotherm原厂现英国Future Facilities公司开发的新一代散热分析软件，用户界面简易直观，操作简单，易于掌握；复杂CAD外形和PCB器件布局及内部布线的完美让结构工程师和硬件工程师轻松上手，智能化网格剖分、良好的收敛性、求解的高效性等优点让散热工程师轻松逃离以往调网格、调收敛的烦扰中。

北京天源科技将于2016年12月21-22号在上海举办散热仿真软件6SigmaET10.0高级培训，本次操作为软件操作现场培训，因场地有限，先报名先安排。到场者可现场安装并获得为期一个月的正版软件使用，熟练掌握软件使用，并现场实现自己实际产品的散热仿真。

培训内容
1. 主要操作功能
语言设置（支持中文）、捕捉设置、licence管理、平移、对齐、多窗口显示、查错纠错、库、冲突模型优先级处理等。

2. 多方案版本树形图使用
在已有方案基础上进行新方案改进建设；多设计方案并行计算；多方案的结果对比。

3. 自建模型
PCB、器件、风扇、散热器、热管、TIM、流阻模块等。

4. 求解控制设置
瞬态、流动和导热分置、辐射、流态、有动力设备状态下收敛参数的设置、迭代设置、监控点设置。

5. CAD导入
各种CAD建模模型的直接导入；模型的快速修改和功能模块的转化（转化成PCB、器件封装、风扇、散热器等内置模型）。

6. EDA导入
Mentor、Protel、Zuken、Cadence等主流EDA软件生成的PCB器件布局模型导入；
PCB的布线信息导入及处理。

7. 网格剖分
CAD导入模型的网格；模型局部区域化网格；实体模型边界网格；计算精度保证下的网格数量的优化设置。

8. 液冷
自建液冷管道及流道模型；导入CAD模型的液冷；管道内流阻设置。

9. 电热
因电导体通过电流而产生的热量问题，包括：电边界（电流或电压）的设置；；导入CAD模型的电热模型计算；PCB上自建走线模型电热计算；高压套管、母线产品等的散热方案设计案例。

10. 后处理
温度、压力、流速结果的云图或矢量图；流场动态；计算结果数据的导出；动画格式；自动报告；多计算结果方案对比；局域化流量、定制面结果；最高最低温度点等。

11. 案例分享
涵盖通讯产品、家用电子产品、医疗、汽车电子、电力、兵器、航空航天等行业数十个案例的热设计及仿真案例的分享。通过机箱、光学设备等数个典型案例散热方案设计的学习，掌握

12. 自带实际产品模型现场仿真
在现场独立完成自己产品模型从建模、计算到结果整理、方案变更设计的整个热仿真分析过程。

培训费用
RMB 3000元/人（含培训资料及午餐）

培训时间和地点
时间：12月21-22日9:30-16:30
地址：徐汇区宜山路508号景鸿大楼18B 天源科技

联系方式
电话：021-34618956
联系人：张小姐
邮箱：xiaoyue@tianyuantech.com

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