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标题: 结温与壳温 [打印本页]

作者: chenlugang 时间: 2016-11-14 09:56
标题: 结温与壳温
现在仿真芯片模型碰到一个问题，
1.利用Blocks建立的Network模型，测量blocks的温度是结温还是壳温？
2.Networks建立的模型，nodes应该是芯片内部的结点，faces可以设定为芯片的壳，那仿真出来之后只能查看faces的温升，怎样才能测量结温呢？难道只能手动计算，还是我理解的有错误？
谢谢大家回复。

作者: chenlugang 时间: 2016-11-14 15:46
已经搞定。

作者: amu0124 时间: 2016-11-25 11:25
block只有一个温度，你认为是壳温的话，双热阻模型推算出来的节温又是矛盾的；你认为是节温吧，我总觉得不太靠谱。能不能就当一个均热的热源，加接触热阻，结果会不会比较接近上表面的壳温？

作者: chenlugang 时间: 2016-12-1 15:40

amu0124 发表于 2016-11-25 11:25
block只有一个温度，你认为是壳温的话，双热阻模型推算出来的节温又是矛盾的；你认为是节温吧，我总觉得不 ...

其实仿真完就可以看到结温的。

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