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标题: 器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高? [打印本页]

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 18:31
标题: 器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高?
最近在学习flotherm 热仿真时发现，器件底部增加thermal via过孔后，仿真温度反而偏高

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 18:33
哪位大侠能解释下呢

作者: zwfzld 时间: 2016-6-5 19:17
发模型看看

作者: Leonchen 时间: 2016-6-5 19:28
去论坛发帖呗

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 20:55
这里面有两个工程，分别对应过孔数量10X10和25X25，仿真温度分别是50°和54°

作者: ice 时间: 2016-6-5 21:14
我没有flotherm软件，你说一下你对thermal via是怎么建模的？

作者: Cliffcrag 时间: 2016-6-5 21:15
也出PDML文档就好了，比较小。你这20多M是PACK档吧。

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:19
[图片] FloaEDA软件有添加thermal via这一项@杭州-ice

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:20
我是通过FloatEDA生成PCB（包括板上器件和Via）后传输到FLoattherm进行仿真的

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:21
刚发的20M的东西是整个工程@深圳 - admin

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:27
PDML文件也是有的

作者: ice 时间: 2016-6-5 21:28
不好意思对Flotherm不懂。一般我都是自己建模的。我觉得温度高，很有可能是flotherm对thermal via区域的导热率没设置对。可能关注了垂直于板面的导热率，没有设置对板平面的导热率。

作者: Cliffcrag 时间: 2016-6-5 21:28
嗯。PDML档的传热设计论坛吧。现在比较晚，很多人没开电脑，就手机上看，也不方便。明天上班工作日，多问问，一起聊聊。

作者: ice 时间: 2016-6-5 21:28
你能不能查看一下？

作者: ice 时间: 2016-6-5 21:29
对thermal via区域，垂直于版面导热率设置为8,板子平面内的导热率设置为20试试。

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:43
我发现随着过孔数量增加，三个方向上的热导率反而减小了，特别是Z方向

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:45
这个热导率参数是FLotherm软件自动生成的，不知道它的依据是什么，原理上过孔越多导热性能应该越好呀

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:47
我试了，在Flotherm 软件中手动改成你说的那样，仿真结果要好很多@杭州-ice

作者: galenchen 时间: 2016-6-5 21:48
thermal via是什么模块

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:50
热贯孔，FloEDA中的一个模型

作者: galenchen 时间: 2016-6-5 21:51
哦～太高级，没用过～/流汗

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 21:54
我本来通过thermal via仿真来指导画PCB的时候功率器件散热盘过孔数量和间距设置的，结果仿真的时候就遇到了这个问题

作者: better 时间: 2016-6-5 23:13
热过孔是增大垂直方向的导热率吧

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 23:20
对，理论上过孔越多，等效导热系数应越大，但是软件计算出的等效导热系数变小，实际仿真出的器件温度变大了

作者: Jecky 时间: 2016-6-5 23:23
这是我最大的疑问

作者: wuleihfut 时间: 2016-6-6 06:34
模型变复杂后，收敛情况是不是有变化？再或者模型有问题？这结果有问题的话，肯定是你过程里出了问题。

作者: reagan 时间: 2016-6-6 09:42
flotherm 中怎么设置多个CPU运行？找不到地方/大哭

作者: Leonchen 时间: 2016-6-6 09:43
edit-preference吧

作者: Leonchen 时间: 2016-6-6 09:43
记不太清了，试试。

作者: Cliffcrag 时间: 2016-6-6 09:44
是的。

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