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标题: 6SigmaET可以匯入pdml 檔案嗎? [打印本页]

作者: grater 时间: 2016-8-25 17:37
标题: 6SigmaET可以匯入pdml 檔案嗎?
請問6SigmaET可以匯入pdml 檔案嗎?
Intel網站只找的到 pdml 檔案?

[attach]1389[/attach]

[attach]1390[/attach]

作者: ckchiang 时间: 2016-8-26 01:34
如果沒記錯的話，R9 不能吃 FloTHERM，但能吞 Icepak。

作者: grater 时间: 2016-8-26 09:26
請ˋ問你有建模資料嗎? 謝謝囉

作者: ckchiang 时间: 2016-8-29 23:14
直接下載 Icepak 格式的檔案就可以了。

作者: grater 时间: 2016-8-30 08:19
本帖最后由 grater 于 2016-8-30 08:23 编辑

我下載 Icepak 檔案匯入6sigmaet了. 但是模型中有一個135W發射熱源(power block),. 請問需要設定材質嗎?
跑出來的結果都是幾百~上千度高溫

模型匯入6sigmeta 後, 會有一個很大片隱藏的材料，這個是正常的嗎?

謝謝

作者: ckchiang 时间: 2016-8-31 08:55
Model 看起來沒問題。在 Icepak 中，Power 是屬於 Source，可以不設材質，轉到 6SigmaET 中，如果要設材質，可以設成跟 IHS 一樣即可。

作者: grater 时间: 2016-8-31 10:34
了解，謝謝
請問轉入6SigmaET後，原本隱藏的一大片材料，是與6SigmaET建立的PCB重疊放置嗎?

作者: ckchiang 时间: 2016-8-31 11:44
原廠的 Model 應該沒有隱藏的物件。我這裡看起來，把 Socket 放在 PCB 表面即可。

作者: grater 时间: 2016-8-31 17:50
剛剛從新再匯入一次，隱藏的物件不見了,謝謝

想再請教一下，Chamber 數值風洞，前後的流速大概都設定多少?或是怎麼設定會比較符合實際Chamber的結果?

我設定2 m/s流速 , 結果溫度超過300度

作者: ckchiang 时间: 2016-8-31 18:11
這類的問題，你可以請教貴司的一些前輩....
因為你的問題，看似很簡單，但從頭到尾說完，再加灌水內容，搞不好可以湊出一篇 Paper 了。(我說真的)

作者: grater 时间: 2016-9-1 15:14

公司沒前輩了~~ 暈....
有用Chamber 數值風洞，或是直接不設定風洞(直接建立機殼)，結果差異非常大~

作者: jimblack 时间: 2017-1-5 17:47
我用Flotherm V10.0檢視 Sandy Bridge LGA-1155 65W的 thermal model 發現 CPU Die並沒有接觸到Substrate
。是原廠疏忽? 還是Die與Substrate之間還有材料，原廠未提供? 且socket的conductivity值為0.3W/mK，感覺有點偏低。因為socket有金屬pin腳，可以將熱有效傳到PCB。所以此socket的熱傳導值應該再高些。

作者: j032191 时间: 2017-1-12 08:12
CPU會需要進風洞對我而言通常是因為要看HS的參數對不對,或是要調整之類的,所以你可能需要把HS放進去跑或許比較有意義.

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