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标题: 关于自然散热问题 [打印本页]

作者: HuYn 时间: 2016-8-24 17:52
标题: 关于自然散热问题
想问下：
如果芯片的功率一定。Rjc一定。是不是结温下降到一定温度的程度。不管你怎么改变材料，散热面积，加风冷等。结温的温度是不会下降的。
也就是说如果一个芯片的功率定了热阻定了。就算无限大的增加散热面积。芯片的结温有个最低的温度。（备注：环境温度一定）
这个结论正确吗？？？

请大家多多指教

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-8-24 20:41
这显然不对呀！按照你的理解！功耗一定、Rjc一定，环境温度不变，结温就是一个定值！那还要散热器有什么用呢？

作者: ckchiang 时间: 2016-8-24 22:12
傳統氣冷情況下，是的。
反正，Rjc 是屬於 Package 的特性，一定存在。把 Rca 做到 0 就可以達到極限。
簡單說，Tj 由 Tc 決定。

作者: HuYn 时间: 2016-8-25 09:06

谢谢

作者: bingo 时间: 2016-8-30 16:08
最理想状况Tc=环境温度，那这个时候Tj就会是定值了，这是理想状况我觉得可以这么理解

作者: Leonchen 时间: 2016-9-7 19:43
热阻是芯片固有属性。芯片结温的最低值，约为环境温度加结壳热阻*发热功率。

作者: 上理杀手 时间: 2016-9-8 07:47
封装芯片的热阻不仅仅是自身特性的反映，也包括了测试环境的特性。JEDEC的热阻测试标准中大篇幅描述了测试环境的情况。
汽车百公里油耗8个油，那是在匀速工况下。当赛车开，就不是8个油了。

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