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标题: [资料]电子封装的简化模型研究 [打印本页]

作者: 三寸 时间: 2011-5-1 08:40
标题: [资料]电子封装的简化模型研究

flotherm help 中：关于compact component 的建模分双热阻模型，和general，偶很困惑。网上找到了篇关于电子封装模型的论文，写的不错，浅显易懂，详细介绍的了电子封装热模型的来龙去脉，拿出和大家分享。资料找的很费事，2个金币，算我的辛苦费吧，见笑了，哈哈。

电子封装的简化热模型研究.rar (283.25 KB)

作者: 散热 时间: 2011-5-1 08:40

看要钱，下载还要钱。。。
是介绍电子封装热模型的来龙去脉

作者: forever 时间: 2011-5-1 08:40

资料很一般。。。

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