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标题: 导热系数16 W/m.K的高导热硅垫片-Timtronics TIM-GAP HTC-16 [打印本页]

作者: 麦田一隅 时间: 2016-7-25 15:05
标题: 导热系数16 W/m.K的高导热硅垫片-Timtronics TIM-GAP HTC-16
Timtronics是美国品牌，专业生产导热泥、导热垫片、导热油脂等导热界面材料。
TIM-GAP是Timtronics导热垫片系列。导热是以硅胶为基材,添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料。
优点：
•1）导热垫片的导热系数的范围以及稳定度
•2）导热垫片在结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
•3）导热垫片具有绝缘的性能。
•4）导热垫片具减震吸音的效果。
•5）导热垫片具有安装，测试，可重复使用的便捷性。
缺点：成本相对较高；
      热阻相对较大。
HTC-16导热系数达到 16 W/m.K,可选厚度0.3-2mm之间，电绝缘。
具体性能参数如下：
物理特性                               测试方式                HTC-16
基材                                                                   有机硅
颜色                                  目视                         灰色
工作温度，℃                                                       -60-200
导热系数W/mK                ASTM D5470修改版       16
热阻 ℃In^2/W（厚度）    TO-3                         0.02(0.02英寸）
击穿电压                               ASTM D-149          >6000
体积电阻率Ω-cm             ASTM D-257                      10^11
厚度，mm                                                       0.3, 0.5, 1.0, 1.5, 2.0

作者: shendannuaa 时间: 2016-7-25 15:17
为啥缺点是热阻相对较大？导热系数都到16了~~

作者: 麦田一隅 时间: 2016-7-25 16:52
本帖最后由麦田一隅于 2016-7-25 16:54 编辑

shendannuaa 发表于 2016-7-25 15:17
为啥缺点是热阻相对较大？导热系数都到16了~~

1、热阻相对较大是与导热油脂比较而言，因为油脂可以实现很薄，同时本身是膏状的，表面的渗透力强，热阻会更低，而导热垫片的厚度与油脂比较就厚很多，同时产品本身不具备流动性，需要在外界压力才能填充间隙。
2、导热系数高与产品填充料、配方等原材料相关，而热阻的大小是随着厚度、面积、接触面材质甚至温度都有很大的关系。我个人认为两者之间没有必然的关系。谢谢。

作者: Leonchen 时间: 2016-8-2 22:02

麦田一隅发表于 2016-7-25 16:52
1、热阻相对较大是与导热油脂比较而言，因为油脂可以实现很薄，同时本身是膏状的，表面的渗透力强，热阻 ...

看测试的参数，热阻仅0.02℃In^2/W，虽然没有给出厚度，但在导热衬垫里也算极低的热阻值了，甚至超越了某些型号的硅脂。楼主说的导热衬垫热阻的这一缺点，是否是针对导热衬垫这个大类呢？

作者: 爱国者 时间: 2016-8-3 15:52
这款产品导线系数很高了，一般设备用不到。

作者: 麦田一隅 时间: 2016-8-3 22:57

爱国者发表于 2016-8-3 15:52
这款产品导线系数很高了，一般设备用不到。

是的，一般产品不会使用这么高导热系数的。目前主要是服务器客户在使用。

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