利用2R模型建立芯片，可以选用Compact Component，输入功耗和结板、结壳热阻即可；选用Component时，还有一个Junction-side热阻需要输入，我理解这里输入一个比较大的值即可，不知是否正确？另外有没有大神详细介绍一下这两种smartpart建模的区别？谢谢作者: ckchiang 时间: 2016-7-18 11:14
Junction to side 是指到晶片側邊的熱阻。對於常見的晶片來說，相對到 Case 與 Board 確實較大，我通常都使用 Junction to Case & Junction to Board，原因是，1. 我也查不到 Junction to Side 的熱阻值，2. Junction to Side 通常對 CSP 類的，才較有意義。但一般晶片尺村高度都很低，所以 Side to Ambient 又會非常大，所以乾脆忽略側邊的散熱。不過，這是我的作法。 作者: Leonchen 时间: 2016-7-20 22:01
我个人的理解：
双热阻模型简化的更厉害些，compact简化程度更小。
compact component也可以采用双热阻模型的设置。从物理属性上，芯片热量在内部的传递路径一定是各向都存在的，双热阻模型并没有考虑侧边的情况，而只是单纯的上下两个热阻。而compact component却可以设定芯片内部点与点之间的传热阻力。而且可以设定芯片内部热源的分布。双热阻模型热源就均布在芯片本体，热量的分配简单地依据结壳热阻和结板热阻两个参数确定。作者: shendannuaa 时间: 2016-7-21 18:24