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标题: 求教PCB上添加Component时，Modeling Option的三个选项 [打印本页]

作者: winfield 时间: 2016-7-13 15:03
标题: 求教PCB上添加Component时，Modeling Option的三个选项
在PCB上添加Component时，Modeling Option的三个选项（Apply over board/Discrete Footprint/Solid Component）分别指的什么工艺？怎么设置？谢！

作者: 王凯 时间: 2016-7-13 21:20
买本李波著的书吧，这方面讲的比较详细。

作者: winfield 时间: 2016-7-14 08:55

王凯发表于 2016-7-13 21:20
买本李波著的书吧，这方面讲的比较详细。

是万水《FloTHERM软件基础与应用实例》吗？

作者: scott 时间: 2016-7-14 09:15
Apply over board是指将此器件的热量均布到整个PCB上；
Discrete Footprint字面意思是分离针脚，实际中很少选这个。
Solid Component是指此器件的热量即在此器件模型上，与apply over board对应。一般选此项。

作者: winfield 时间: 2016-7-14 10:54

scott 发表于 2016-7-14 09:15
Apply over board是指将此器件的热量均布到整个PCB上；
Discrete Footprint字面意思是分离针脚，实际中很少 ...

谢谢，是不是设置成Solid Component的话，其热量不会发生转换？

作者: winfield 时间: 2016-7-14 10:56

scott 发表于 2016-7-14 09:15
Apply over board是指将此器件的热量均布到整个PCB上；
Discrete Footprint字面意思是分离针脚，实际中很少 ...

Solid Component是指此器件的热量即在此器件模型上---------------是指该模型不发生热量转换吗？谢谢！

作者: scott 时间: 2016-7-14 13:34

winfield 发表于 2016-7-14 10:56
Solid Component是指此器件的热量即在此器件模型上---------------是指该模型不发生热量转换吗？谢谢！ ...

不是。solid component的应用类似于compact component，即热源在这个模型内，并根据自身热阻属性与PCB发生导热。

作者: winfield 时间: 2016-7-14 14:55

scott 发表于 2016-7-14 13:34
不是。solid component的应用类似于compact component，即热源在这个模型内，并根据自身热阻属性与PCB发 ...

谢谢指导，我是刚接触FloTHERM这块，以前做结构设计的，能得到版主大人的耐心回复，不甚感激。还有一个问题就是https://www.resheji.com/bbs/thread-7099-1-1.html中提到的这个，也恳请能指导一二。

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