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标题: 导热垫不能降低温度 [打印本页]

作者: BKB–SV 时间: 2016-6-20 16:18
标题: 导热垫不能降低温度
各位是怎么设置导热垫的？机箱和PCB之间加一个导热垫，仿真后温度没有变化，但是实际测试PCB温度降低了20℃，求教？

作者: scott 时间: 2016-6-21 10:11
PCB自身的导热系数较差，所以你加上导热垫后仿真结果不明显也是有可能的。

作者: BKB–SV 时间: 2016-6-21 16:23
应该是这样的，毕竟导热垫降温幅度不可能大的。

作者: ckchiang 时间: 2016-6-23 01:42
不是都有測試結果了？怎麼還會做出這種結論？

作者: xingwen 时间: 2016-6-24 19:57
在分析的时候PCB 和壳体之间原本应该是有界面参数的，没有加导热垫是空气层，加了导热垫就设置导热垫参数，应该是你分析的时候没有设置空气界面参数

作者: BKB–SV 时间: 2016-6-29 09:02

ckchiang 发表于 2016-6-23 01:42
不是都有測試結果了？怎麼還會做出這種結論？

强迫对流情况下，降温效果不明显；自然对流情况下，是因为没有点开Active plate Conduction。

作者: BKB–SV 时间: 2016-6-29 09:04

ckchiang 发表于 2016-6-23 01:42
不是都有測試結果了？怎麼還會做出這種結論？

强迫对流情况下，降温效果不明显；自然对流情况下，是因为没有点开Active plate Conduction。

作者: ckchiang 时间: 2016-6-29 13:40
首先，你問題並沒有說是自然對流還是強制對流。但這也不是重點。重點是：
1. 實驗結果是有效降低溫度
2. 模擬卻沒有改善

因此，問題出在模擬的設定上。至於原因是什麼，這必須要檢查。或許，PCB 本身就不是一個有效散熱的熱通道，但這推測會被實驗結果推翻。所以主要問題在於設定上。如果對散熱沒幫助，表示你的設定不是一個有效的散熱通道，你可以有兩個方法檢查，一是直接看溫度場在加肉眼判斷，二是看溫度梯度，這雖然也是要用肉眼看，但至少已經包含『變化量』在裡面。

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