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标题: 导热硅脂与非硅导热油脂性能对比 [打印本页]

作者: 麦田一隅 时间: 2016-6-19 12:18
标题: 导热硅脂与非硅导热油脂性能对比
本帖最后由麦田一隅于 2016-6-19 12:20 编辑

导热油脂，俗称散热膏，因其性价比高，已经成为电子行业应用最广泛的导热界面材料。
有机硅导热油脂，俗称导热硅脂，基材是有机硅。在长时间高温环境下，因其内部材料之间的抓取力不够，导热硅油容易发出渗出，迁移，导致导热硅脂干化、污染元器件等问题。
针对导热硅脂的这些弊端，Timtronics主要开发非硅导热硅脂，因为我们基于对非硅导热材料的研究，以及现有客户（主要是服务器、PC、激光器行业）在导热界面材料上出现的问题的探讨，认为非硅导热油脂将会成为导热硅脂的下一代产品，可以很好的解决导热硅脂出现的问题。
TIMTRONICS 500系列是硅基油脂(Silicone Grease)
存在硅油渗出，硅油迁移和表干问题
TIMTRONICS 400系列是非硅基油脂(Non-Silicone Grease）
没有硅油迁移或分层的问题，长期稳定性比较好
硅基油脂：硅油，低表面张力造成硅油分离和渗出，导致污染和导热失效；冷热循环会造成表干，界面层破裂，导致热传导的失效；高温会增加硅油的挥发性，并形成二氧化硅。这是一种绝缘体，可能导致马达，继电器和开关的失效；硅油会污染焊槽。
非硅基油脂：合成油，高表面张力保持石油和填料一起；有特殊的结合剂配方，没有油分离的问题，可以有效地散热；合成油挥发干净，不会形成绝缘体；没有污染，与焊槽化学品兼容。
样品需求请联系李工：135 9012 3801，QQ：285 332 7692，非常希望与各位一起探讨导热材料相关知识，谢谢。

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