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标题: 第二届深圳电子产品热设计技术交流会开始报名啦 [打印本页]

作者: admin 时间: 2016-6-13 23:16
标题: 第二届深圳电子产品热设计技术交流会开始报名啦
首届技术交流会，得到了大家热情的支持和参与。第二届深圳电子产品热设计技术交流会开始报名啦

   热设计技术交流会宗旨是学习、分享、交流。尝试帮助大家提供一个机会，用来促进所有参与者的水平，拓宽大家视野，互相借鉴设计亮点，互相讨论难点解决方案。参与的人越多，提出的问题越宽，大家的收获就越多。技术的道路上没有终点，单个人总有自己不擅长、不熟悉的领域。分享同时也是学习，交流更是探索新的提升。欢迎乐于分享，有意愿提升自己，愿意结识热设计圈内更多朋友的同仁来参加此次交流座谈会。

第二届深圳电子产品热设计技术交流会

交流会时间：2016年6月26日下午1:30-5:30

交流会地点：深圳南山、福田，宝安（具体位置待定，会尽量选在中心点，交通方便的位置）

参加费用：免费参加，会后可自愿AA制晚上聚餐

报名人数：30人之内，先到先得  （本次活动报名已截止）

报名方式：论坛私信给我admin 或在线留言,或QQ/微信：448 66 65 报名

报名格式：论坛用户名+姓名+公司名+手机号码

交流会主题：《热设计如何入门》《热的导出》

主题分享：@Leonchen （QQ：759599290 ）

交流会说明：
   1.  名额有限，请珍惜报名机会，不无故缺席
   2.  欢迎报名分享主题，主题内容可以为热设计技术，材料原理、应用、前景，工艺材料加工等几个方面
      （尽量以技术交流为主，最后一页PPT可介绍公司和联系方式）
   3. 欢迎热设计行业相关的公司，或个人所在单位提供会议场地。
   4.  欢迎热设计行业相关的公司提供礼品赞助
         （提供会议场地,或礼品赞助的公司可以会后安排15分钟公司或产品介绍，网站上发布公司介绍，以示感谢）
   5.  参加沙龙以工程师技术交流为主，组织方会视情况接受小部分销售人员参加，销售人员会场不得发名片，推销产品等广告行为。
      关于分享主题、礼品赞助，提供场地，请与我联系QQ：448 6665  TEL：136-8230-7230，谢谢！

会议讲稿PPT分享：

第二届热设计技术交流会讲稿.rar

第二届热设计技术交流会成功举办

作者: Leonchen 时间: 2016-6-13 23:50
感谢admin的辛苦组织整理。

电子产品更新换代迅速，在散热这行工作几年，深感如果不及时了解设计前沿问题，旧有的所知所学很可能迅速过时。热设计影响因素繁复庞杂，经验的分享，拓宽视野的同时，也能深化自己对产品热设计新的认知。这种分享是水平提升最快的路径，某些情况下，甚至是热设计工程师解决工程难题的核心启发点。
热设计圈子本来不大，期待大家互相帮助，共同想办法解决各类热设计难题。
欢迎参加这次交流会，有问题和想分享的好东西，可以留帖，也可以直接联系admin或者leonchen。

Thanks！
Leon

作者: haodaderen 时间: 2016-6-16 16:23
有木有在VR这行就热设计的大神，分享些技术前沿啊

作者: Leonchen 时间: 2016-6-18 12:25

haodaderen 发表于 2016-6-16 16:23
有木有在VR这行就热设计的大神，分享些技术前沿啊

热设计都是相通的。你可以把VR设计中碰到的问题，要考虑的因素都整理下，直接在会议上交流。VR是新东西，这方面设计经验丰富的人可能不多。

作者: resheji 时间: 2016-6-19 22:33

haodaderen 发表于 2016-6-16 16:23
有木有在VR这行就热设计的大神，分享些技术前沿啊

上次和手机厂商的朋友，拿了他们的VR产品试玩了一下，也和他们交流了下VR的散热，可靠性等方面的问题。

目前来说，VR和手机，平板散热是相通性比较强。

目前很多VR，是在平板显示屏的基础上，外加头罩外戴式。

作者: admin 时间: 2016-6-21 00:23
本次活动报名已截止

作者: coolingme 时间: 2016-6-21 21:38
很好，支持。

作者: yezijing 时间: 2016-6-26 21:04

作者: 曾祥辉 时间: 2016-6-27 09:35

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