热设计论坛

标题: 系统级的自然散热 MOSFET用block简化那用什么封装材料比较合适？ [打印本页]

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:08
标题: 系统级的自然散热 MOSFET用block简化那用什么封装材料比较合适？
大神们请教一个问题系统级的自然散热 MOSFET用block简化那用什么封装材料比较合适？

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:14
[图片]这种mos管或者是不是新建一种材料给定一个导热系数就行了？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:15
这个资料应该给有热阻参数这些的吧

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:16
[图片]是的

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:16
但是系统级应该不要考虑这么详细吧

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:17
有这个了，你都不用算什么了

作者: w_junwei 时间: 2016-5-9 09:18
/发呆/发呆/发呆/发呆

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:18
我算系统的温升情况呢

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:20
我不是做系统散热的，不过我的理解，如果不关心MOS

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:21
管的温度那就随便弄个材料，给个导热系数就行了

作者: 曾祥辉 时间: 2016-5-9 09:24
MOS管需要考虑击穿dianya

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:24
恩啊就是不知道这个导热系数设置多少合适？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:25
算一下啊吧

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:25
Rjc=0.6

作者: 曾祥辉 时间: 2016-5-9 09:27
1.0合适

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:27
热加资料给的0.6

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:28
用R=1/(λd)?

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:28
1？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:28
元器件厚度2？

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:29
[图片]MOS管的热量基本是走下面散出去的贴着铝基板

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:30
给的0.6就是下面的热阻了

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:31
那就不不止0.6了

作者: 曾祥辉 时间: 2016-5-9 09:34
MOS管一般都是用绝缘片来导热的

作者: 曾祥辉 时间: 2016-5-9 09:34
有的还涂了导热膏一起

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:35
[图片]mos管的这个金属底板导热系数应该不低

作者: 曾祥辉 时间: 2016-5-9 09:35
更猛的套硅胶帽套全部包裹起来

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:35
@武汉-风雨变幻502 所以资料给的热阻小

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:36
@成都-lijie20064330 恩啊那算导热系数是用R=1/(λd)这个公式吧

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:39
R=T/(λS)

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:39
T是温差？s是厚度？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:40
T是结点到mos底部的厚度。S是mos管的底面积

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:43
@成都-lijie20064330 多谢了我算算

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:43
@武汉-风雨变幻502 客气了

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:44
@成都-lijie20064330 这个公式你是从哪里得到的？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:45
@武汉-风雨变幻502 貌似关于热传学的书都有吧

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:48
@成都-lijie20064330 是的

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:57
@武汉-风雨变幻502 资料给的热阻就是结点到底面金属板的

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:58
你是不是做元器件的散热啊

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:58
@武汉-风雨变幻502 我主要做芯片散热的

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:58
不，准确来讲，我是做工艺的，兼职芯片散热

作者: 流云 时间: 2016-5-9 09:58
/呲牙

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 09:58
恩啊 MOS管的做过没？

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 10:01
恩 MOS管的功耗你是怎么算的呢？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 10:02
我们的资料一般都给有个

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 10:02
还有mos管热应该大部分都是从底面的金属板散出去的

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 10:03
额你们功耗是硬件工程师算出来的咯

作者: 流云 时间: 2016-5-9 10:05
如果资料没有，就只有找硬件工程师要了

作者: 流云 时间: 2016-5-9 10:06
即使找到了也要硬件工程师确认下

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 10:08
恩啊是的但是mos管上资料都没看到功耗的

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 10:08
mos管的热应该大部分都是从底面的金属板散出去的吧？

作者: 流云 时间: 2016-5-9 10:09
@武汉-风雨变幻502 绝大部分

作者: 风雨变幻502 时间: 2016-5-9 10:09
@成都-lijie20064330 /抱拳多谢了心理有底了

作者: 流云 时间: 2016-5-9 10:09
@武汉-风雨变幻502 客气

作者: w_junwei 时间: 2016-5-9 10:10
/发呆/发呆/发呆

作者: w_junwei 时间: 2016-5-9 10:10
用这个软件的人是不是英文都特别好

作者: 流云 时间: 2016-5-9 10:11
不是吧，反正我英文不好

作者: w_junwei 时间: 2016-5-9 10:12
全英文的还辣么复杂

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)