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标题: 关于热贯孔Thermal Via使用的疑问 [打印本页]

作者: Jecky 时间: 2016-6-7 09:11
标题: 关于热贯孔Thermal Via使用的疑问
本帖最后由 Jecky 于 2016-6-7 09:15 编辑

在Flotherm仿真应用中遇到如下问题：通过FloEDA软件新建一个PCB，PCB上新建一个器件，器件功耗设置为3W，同时器件下方增加Thermal via希望增加其散热能力，然后将设置好的工程传输到Flotherm工程进行仿真。
仿真结果显示随着via数量增加器件温度反而上升（via数量10X10时，温度50，via数量25X25时，温度54），与我希望的结果相反，大家有遇到同样的问题没。
via数量10X10和25X25对应的工程如下：[attach]1302[/attach]
via数量10X10仿真结果如下：[attach]1303[/attach]
via数量25X25仿真结果如下：[attach]1304[/attach]

作者: Moliy 时间: 2016-6-7 09:36
我也遇到，加散热孔后芯片温度不但下降反而上升不知道咋回事，同求问？附件图示我孔的设置时不是有什么问题呀？

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