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标题: PCB开孔，怎么建模？ [打印本页]

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:11
标题: PCB开孔，怎么建模？
比如有的印制板器件是穿过印制板直接接触heatsink，这种一般怎么建模？我一般是在pcb上开孔，但是这样就破坏了pcb，我想直接查看pcb的平均板温就没法看了

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:12
pcb会被分割成很多小块了

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:12
Flotherm么

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:12
对

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:12
Flotherm自带的PCB建模，不支持开孔吧。

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:13
我是用block做的pcb

作者: scott 时间: 2016-5-3 17:14
是cuboid，亲

作者: scott 时间: 2016-5-3 17:14
block是icp里的

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:14
对，是cuboid

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:14
晕了

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:15
嗯。有两点没听很明白：1、有些器件时穿越PCB直接接触HS，实体单板中，这些器件所在位置PCB是空的么；2、看PCB的平均板温有什么意义呢？

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:15
哈哈，S神细心啊

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:16
1.是空的，2.pcb上很多器件不可能都单独建出来，所以我用平均板温来评估这个小器件

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:20
还有类似的问题，比如有的器件（比如BGA封装的）焊接在pcb背面，器件的top case和HS通过导热垫来散热。这种模型建起来也很麻烦，需要把HS打散，然后再基板开孔。。。有没有更好的建模方法

作者: scott 时间: 2016-5-3 17:21
@深圳 - Leonchen 像pa芯片一类的嘛

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:27
嗯。这类放大芯片仿真本身精度就比一般的难控制。对应你这种问题，我有两个想法，仅供参考：1、如果器件对应的位置单板处是空的，那你的建模方式没有问题，如果仍旧要看PCB整体平均板温，一种修正方法是，PCB不挖孔，但在PA类芯片需要挖孔处建CUBOID进行覆盖，设置属性为空气，你器件该怎么建模还是怎么建模，均温是可获得的；2、通过看PCB均温来判定小器件散热是否通过，我个人觉得稍微有点粗略。你现在分块建PCB，反而更能体现PCB的温度不均性，我觉得是更接近实际的。当然，就是建模确实麻烦了点。

作者: 流云 时间: 2016-5-3 17:28
@深圳 - Leonchen 哎，我的所有芯片全都这种

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:30
@成都-lijie20064330 我去，过瘾啊。表示同情并佩服。

作者: Leonchen 时间: 2016-5-3 17:30
哈哈

作者: 流云 时间: 2016-5-3 17:31
@深圳 - Leonchen 不过我不用考虑PCB

作者: 流云 时间: 2016-5-3 17:31
/呲牙

作者: 流云 时间: 2016-5-3 17:31
而且公司有芯片结构资料

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:33
@深圳 - Leonchen 我试过你说的修正的办法，但是好像有点问题。比如我有8个一样的器件，按道理温度应该对称分布（中间的热两边的凉快些），但是我就发现其中一个会比其他几个温度低好几度

作者: scott 时间: 2016-5-3 17:34
找原因啊

作者: scott 时间: 2016-5-3 17:34
你说的现象是不正常的

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:35
对啊，我最近就在纠结这个问题

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:35
我把pcb挖孔就对了

作者: scott 时间: 2016-5-3 17:38
pcb的挖孔与芯片边缘应有空隙及网格，这个要注意

作者: Sea 时间: 2016-5-3 17:50
我再看看

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 10:08
@上海-kris TEC隔热的话，为啥需要超柔呢，对TEC的了解比较浅显，只知道是热电冷却的简单原理。

作者: kris 时间: 2016-5-4 10:09
@深圳 - Leonchen 结构需求

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 10:09
如果没有超柔，只是薄和隔热的需求，我知道有些涂料很好用。

作者: 单曲循环 时间: 2016-5-4 10:09
五一没去，昨天去没开。掉湖里可以游泳[emoji]

作者: kris 时间: 2016-5-4 10:09
类似硅胶的东西

作者: 单曲循环 时间: 2016-5-4 10:09
/呲牙

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 10:10
那结构需求，没有原因么。去掉的话，是不是制造时不良率会升高还是怎么地呢

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 10:58
大家做分析前有没有用到ICEMCFD，要不要学一下。

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 10:59
好像FLOTHERM不需要，复杂几何体才用？

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 11:00
Fluent可以用

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 11:00
我简单学过几天，功能很强大，但学起来也挺麻烦的。

作者: reagan 时间: 2016-5-4 11:01
大家用FLOTHERM10.0热分析是有没有在多个CPU的服务器里面计算过？可以运行吗？

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 11:03
FLOefd是自带网格划分，

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 11:04
@深圳 - Leonchen 能用ICEMCFD模型吗？

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 11:05
ICEM是ANSYS系的，Flotherm这个家族，应该够呛吧。

作者: Leonchen 时间: 2016-5-4 11:05
直接竞争对手啊。

作者: collins 时间: 2016-5-4 11:10
[图片]

作者: collins 时间: 2016-5-4 11:10
icem我学了

作者: collins 时间: 2016-5-4 11:10
主要是为了fluent服务的

作者: 猫猫 时间: 2016-5-4 11:23
@长沙 - weiyuan 我会啊，你们招人不/呲牙

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 11:25
呃，这是要我抢我位置啊

作者: 猫猫 时间: 2016-5-4 11:25
/偷笑

作者: yezijing 时间: 2016-5-4 11:26
我也想回长沙！要人不

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 11:26
你肯定看不上

作者: 猫猫 时间: 2016-5-4 11:26
ICEM CFD用起来很费劲

作者: weiyuan 时间: 2016-5-4 11:26
是吗？长沙人才不少啊

作者: 猫猫 时间: 2016-5-4 11:26
用meshing吧

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