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标题:
Flotherm中,芯片的材料设置成什么?
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作者:
HuYn
时间:
2016-5-12 09:08
标题:
Flotherm中,芯片的材料设置成什么?
Flotherm中,芯片的材料设置成什么?求大师们指点迷经,在此谢谢了。
作者:
深圳
时间:
2016-5-12 10:14
半导体类芯片,一般都是硅。
作者:
Leonchen
时间:
2016-5-12 22:43
芯片的材料参数设置,和所用芯片的封装形式以及你所用的建模方式有关。有几种情况:
1、如果你采用是块建模,那就需要赋值一个导热系数就可以了,Flotherm的材料库中有一些典型的封装材料导热系数推荐值,见library-material-typical lumped packages;
2、如果你采用双热阻模型,只需赋值结壳热阻和结板热阻,材料导热系数可以直接用一个非常大的值替代,比如1000;
3、如果建立详细模型,则要区分内部引线、焊球、填充物、die、基板分别赋值。这个就属于芯片自身封装的细致属性了,需要参考特定的文件才能给出。
请参考。
作者:
HuYn
时间:
2016-5-13 11:18
谢谢!
作者:
HuYn
时间:
2016-5-13 11:19
Leonchen 发表于 2016-5-12 22:43
芯片的材料参数设置,和所用芯片的封装形式以及你所用的建模方式有关。有几种情况:
1、如果你采用是块建模 ...
谢谢!
作者:
xjtudingo
时间:
2016-6-4 11:36
讲解很细致,必须顶一个
作者:
王凯
时间:
2016-6-23 21:30
Leonchen
用双热阻模型建模,似乎只输入结板热阻和结壳热阻即可,没有找到输入材料热导率的地方!!!
也不知大神的导热系数是如何设置的?
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