热设计论坛

标题: VR的热设计现在主流采用什么方法？ [打印本页]

作者: kris 时间: 2016-4-15 10:51
标题: VR的热设计现在主流采用什么方法？
VR的热设计现在主流采用什么方法？

作者: kris 时间: 2016-4-15 10:52
外接一个风扇模组?

作者: zsthermal 时间: 2016-4-15 10:55
VR现在本身不是热源

作者: kris 时间: 2016-4-15 10:56
热源在哪里？内部芯片？

作者: zsthermal 时间: 2016-4-15 10:57
看不同的VR设备吧

作者: kris 时间: 2016-4-15 10:57
你觉得VR有轻薄化的散热需求吗？

作者: zsthermal 时间: 2016-4-15 10:58
大家现在要是能讨论出个方案，都可以开公司去搞了

作者: kris 时间: 2016-4-15 10:58
/呲牙哪那么容易- -

作者: Dana 时间: 2016-4-15 10:59
VR设备肯定大火/呲牙

作者: Dana 时间: 2016-4-15 11:00
大神们赶紧去开公司吧/呲牙

作者: zsthermal 时间: 2016-4-15 11:00
是啊，热的问题也很严重的

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:01
VR之前三星的分析过，主要热源来自己屏，时间长一点热量就会累积，

作者: scott 时间: 2016-4-15 11:01
说有一家就是在两边装了风扇

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:02
看到一家这么干的- -

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:02
给人的面部感觉有点不太好，

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:02
@深圳 - allen 热耗大吗

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:03
这种方式有一个问题在与，里面会进去灰尘。有一些设计上面是不太见意用到的

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:03
如果是用OLED屏可能会好一点

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:04
热量时间长了就会比较热，这个是二年前的VR ，最近的我没有分析过

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:04
目前市面上的VR基本都是内部风扇吗？

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:05
一体式VR内部关键热源是显示芯片啊

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:05
如果没有同外部交换，内部风扇没有意议

作者: cxguo2008 时间: 2016-4-15 11:05
那是不是我可以去卖导热垫片？

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:06
目前的芯片处理能力，要达到VR较好的效果，显示芯片功耗高达几十瓦，很难解决。

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:06
最好的方法看有没有结构件材料能吸热

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:07
芯片尺寸达到什么级别？内置热管封装能解决么

作者: scott 时间: 2016-4-15 11:07
几十W？。。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:07
相变蓄热材料可以短时间内解决散热，但VR很多是长时间玩游戏，热量散失不出去，也终归不是解决办法。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:07
>20W.

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:08
几十w 页太狠了吧相变材料20w需求体积并不小

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:08
是啊。蓄热材料只能保证短时间内的高发热量，玩个游戏几个小时，肯定扛不住了。

作者: zsthermal 时间: 2016-4-15 11:09
>20w看来风扇省不了的

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:09
图形处理芯片大多数是裸die的封装，都做的很小的。

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:09
蓄热材料本身的导热就差，相变后依旧不解决问题热总归要散出去

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:09
也就20mm*20mm左右。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:10
VR散热确实是个难题，得上点猛料。

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:10
PCI有用武之地

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:10
戴到头上，还不能太重太大，不然客户体验太糟糕。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:11
有道理。吹胀冷板确实有可能在这个上面试试。

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:11
20mm*20mm通过VC扩出来，加散热翅片能解决不

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:11
PCI 是一方面，改进后的PCI可以走风或水。

作者: allen 时间: 2016-4-15 11:12
下的的活动，有机会同大家一起交流

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:13
深圳去不了哇/流泪

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:13
能不能解决，边界条件太多了。多高的环境温度，多大的空间，多大的噪声，成本多少。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 11:14
啥都不限制，别说20W，200W也能搞定啊，哈哈。

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:14
恩有道理/赞

作者: Dana 时间: 2016-4-15 11:25
[图片]这有多重

作者: Dana 时间: 2016-4-15 11:25
戴在头上啥感觉

作者: kris 时间: 2016-4-15 11:48
@深圳 - allen VC原理的解冻板吧

作者: allen 时间: 2016-4-15 12:12
这个就是解冻板

作者: allen 时间: 2016-4-15 12:13
生活中用到的，原理也是用的咱们热学，传热与热交换

作者: kris 时间: 2016-4-15 12:14
根据其解冻速率，基本能推算其当量换热系数，进而能够基本反推到其内部结构设计，成型方法，设计思想

作者: mama620 时间: 2016-4-15 12:40
@上海-kris 那对比的是那种能流动的硅脂还是粘稠度比较大不会害怕流动的硅脂啊

作者: mama620 时间: 2016-4-15 12:41
貌似现在CPU那边用的都是硅脂吧没有用铟箔的啊

作者: space 时间: 2016-4-15 12:50
航天上铟箔用的也挺多的

作者: Leonchen 时间: 2016-4-15 13:13
铟箔应该是导电的吧，热阻能做到什么程度啊

作者: kris 时间: 2016-4-15 13:25
space说的没错，我们用在航天上，硅脂也用，不过用的是进口的导热硅脂，不流动，不凝固

作者: mama620 时间: 2016-4-15 13:34
我们这也用不流动的硅脂导热系数太小 0.8啊

作者: mama620 时间: 2016-4-15 13:35
上面那个表是铟箔的规格书么没热阻啊

作者: 流云 时间: 2016-4-15 13:35
@北京-mama620 热阻？材料只有导热率OK？

作者: mama620 时间: 2016-4-15 13:36
导热率没用要个接触热阻

作者: mama620 时间: 2016-4-15 13:36
价格压力就会有热阻了啊

作者: 流云 时间: 2016-4-15 13:38
我这个是焊料的

作者: mama620 时间: 2016-4-15 13:39
那铟箔是焊机还是压上啊

欢迎光临热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/)