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标题: 像这种SOT223封装，要怎么建模型？ [打印本页]

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:34
标题: 像这种SOT223封装，要怎么建模型？
像这种SOT223封装，要怎么建模型？

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:34
引脚是否需要单独出来？

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:34
@厦门-Haer 芯片资料能给这么详细的热阻

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:35
@成都-lijie20064330 ，大哥，芯片给了个这样的：

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:35
但是我仿真了半天，又是结果比实际高10°C.

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:36
要不，我把工程文件给您，您帮忙瞧瞧。

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:37
这里面这么多大神

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:37
还找我这菜鸟

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:37
我弄了一整天，没结果。郁闷死掉。

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:39
热阻就这两个完了

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:39
这种小mos，结温一般都在125C，功耗这么点，可以不用建模出来

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:40
0.4w 100热阻也才40°温差

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:40
我们产品小，就是在小产品上，看看仿真跟实际差多少。

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:41
环境25度，实测44.3°C，但是仿真出来63°C。

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:41
这次有把热辐射打开。

作者: bingo 时间: 2016-4-14 16:42
实际测试时是满负载下运行吗

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:42
大家帮我看看。

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:42
热阻截个图

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:42
不是。

作者: bingo 时间: 2016-4-14 16:42
模拟应该是最大功耗吧

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:42
这个实际的。

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:42
然后我把功耗输到模型里。

作者: bingo 时间: 2016-4-14 16:42
这中间会不会有差

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:43
芯片给出的参数

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:43
仿真里设置的

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:44
下面的15高了

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:44
你设置个2~3试试

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:45
好，我去试一试

作者: Haer 时间: 2016-4-14 16:45
想问一下，为啥是2~3？

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:46
S神的经验设置

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:46
/偷笑

作者: collins 时间: 2016-4-14 16:46
rjc是不是也高

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:46
你先试，效果未必好

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:47
jc是规格书里的

作者: scott 时间: 2016-4-14 16:47
再者不是主导热路径，无所谓

作者: 流云 时间: 2016-4-14 16:47
JC是资料给的

作者: collins 时间: 2016-4-14 16:47
15 看到了

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