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标题: 大家好!学生党做毕设，初学热仿真，请教哈问题 [打印本页]

作者: 少少94 时间: 2016-4-25 20:22
标题: 大家好!学生党做毕设，初学热仿真，请教哈问题
做热设计的毕设，可之前没学过，初学一段时间感觉难以入门，做毕设做不下去咯，希望各位前辈指点帮忙，当然可以有偿滴，一切都好说！！！！！！！！！

（这毕设是真的恶心）。。。。。。题目是：多芯片系统的热仿真和热设计，用的就是Flotherm，大致的内容如下：
(1) 研究稳态热交换条件下,MCM的温度场分布;
(2) 研究改变MCM的物理参数和外界环境对MCM的温度场分布和功率元件最高温度的影响;
(3) 研究外界条件的改变,对大功率多芯片组件(各个主要热源的功率增大到10倍)的温度场分布及功率元件最高温度的影响

(4) 对MCM的热分布进行仿真。

目前我写好咯热力导向优化算法的程序，能得出芯片的坐标，就是不大会用Flotherm进行仿真，对于一些参数的设置和建模不会。。。。所以寻求帮助！！！！！谢谢！！！！！！愿意有偿帮助！可以商量！！！！！！！！谢谢！！！！！！

作者: admin 时间: 2016-4-26 00:06
你这要不自己学习flotherm ,先把软件学好了,再来仿真.

要不把要求说明白了,找论坛内的高手帮你仿真.

作者: ckchiang 时间: 2016-4-26 08:37
MCM = Multi-Chip Module?
如果是的話，十多年前做過了。分析的對象是很早期 ATI 顯示晶片，整顆晶片包括繪圖晶片與記憶體，封裝在一個 Package 內。那時候的 FloTHERM 版本是 2.2，Work Station 只有 512M。跑到吐血....

作者: blackcrows 时间: 2016-4-26 10:20

ckchiang 发表于 2016-4-26 08:37
MCM = Multi-Chip Module?
如果是的話，十多年前做過了。分析的對象是很早期 ATI 顯示晶片，整顆晶片包括繪 ...

可否提供下一些package热仿的相关资料呢？谢谢

作者: ckchiang 时间: 2016-4-26 17:34
熱傳導係數都是公用的值。唯一的差別是 Model 該怎麼建？
唯一的原則是愈接近真實物品，就會愈準確。但計算的代價就愈高，要注意的是 PCB 的部份。
大方向大致上是這樣。
或是，還想知道什麼？
我的資料都在腦子裡。

作者: 少少94 时间: 2016-5-3 15:56

ckchiang 发表于 2016-4-26 08:37
MCM = Multi-Chip Module?
如果是的話，十多年前做過了。分析的對象是很早期 ATI 顯示晶片，整顆晶片包括繪 ...

你好，前辈，就是多芯片模块Mcm,......能否加下你的QQ 我想请教几个关于flotherm的问题？谢谢谢我的qq是 939692178

作者: ckchiang 时间: 2016-5-5 12:36
我沒 QQ，可以在這裡問，或是 PM 我。
只是最近台灣好像連不上這裡。

作者: 少少94 时间: 2016-5-5 14:27
哦，就是我做了个6个芯片建立在一块PCB上的Mcm的热仿真，功率在2W之内，其他参数都一样，用热力导向优化程序得出6个芯片的坐标，之后再软件上仿真，最后仿真结果还算正确吧，芯片温度在200-300.。。。然后我想增大10倍的功率，看看对温度又什么变化。其他参数都没变，步骤也一样，但最后的结果整个板子都是35度？请问这样有什么问题？
还有就是我利用的是热力导向优化算法来算出芯片最佳的分布。但相同的参数,做两次编译结果不一样。请问这是为什么？是不是这是多解的？谢谢

作者: ckchiang 时间: 2016-5-5 15:54
本帖最后由 ckchiang 于 2016-5-5 15:56 编辑

如果你只有調整功率與座標的話，應該不會整個板子都是 35C。

建議你先看一下調整前的板子溫度結果，以及檢查你板子 Thermal 的設定。

作者: 少少94 时间: 2016-5-5 17:33
嗯，好的。前辈，我的课题是多芯片组的热仿真和热设计，我想的是只研究分析芯片组之间的影响作用，不考虑基板的方面。我大致仿真过程是用flotherm中的floEDA，直接在motherboard上加芯片然后导入进工程，仿真！我想问下那个motherboard算PCB板子么？还有我考虑周围环境温度；芯片本身参数；加散热器；这些方面分析，请教下还能从什么方面考虑？谢谢

作者: ckchiang 时间: 2016-5-5 23:25
Motherboard 可以算是 PCB 板子。建印刷電路板，我知道的有三種方式：
1. Cuboid：簡單，好用，在做系統級分析，最常用。至少我最常用。
2. PCB：與 Cuboid 類似，但可以疊加 Compact Component，如果不用 Compact Component，不如用 Cuboid。
3. FloEDA：對我來說超難用。試了幾次 Import 線路都失敗，所以只用影像檔的方式讀入 Trace 分布。這種建模方式會產生相當多的網格，除非要做 Trace 的分析，或是 SMD 元件受 Trace 影響很大，否則儘量不要用這種方式。

基本上，不論用哪種方式建模，對電腦而言，都算是堆積木，只是堆積木的過程，有好有壞，有方便有麻煩。看你要做哪種類的分析以及要得到多少的準確度，要去做一個取捨。

Package 我只做了一年，所以你才算是行家。但，不同晶片，可能會有不同的消耗功率與接面溫度。如何設計使得各晶片的接面溫度都接近該晶片的最大允許溫度，對我來說才是比較感興趣的，所然 Layout 可能是不做不到的。

作者: 少少94 时间: 2016-5-6 14:29
太感谢了！！！！前辈！！！你有点误会了，我现在是个大学生。。。现在在做芯片热设计，是我的毕业设计，而且我是学硬件的，之前完全没学过热仿真，现在基本是刚刚入门。而已我问的都是一些基本的，想了解的也可能是一些简单，易上手的层面。

作者: 少少94 时间: 2016-5-7 15:54

ckchiang 发表于 2016-5-5 23:25
Motherboard 可以算是 PCB 板子。建印刷電路板，我知道的有三種方式：
1. Cuboid：簡單，好用，在做系統級 ...

你好，请问下，我想在模块上加一个金属的封装。就是用2个Cuboid，一个做基板，一个做盒子套上，在设置Cuboid材料。不知这种方法行不行？如不行，那正常的封装方法是啥？

作者: ckchiang 时间: 2016-5-8 19:42
封裝幾十種，甚至上百種。你要建，必須先了解封裝的結構，以及 FloTHERM 的後建取代先建（應該說，模型樹下方取代上方），就可以堆出你要的東西。你要記得的是，蓋 Model 就像堆積木。但你要先了解構造，才能堆出你要的東西。

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