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标题: VR的散热方法？ [打印本页]

作者: Kris 时间: 2016-4-15 10:51
标题: VR的散热方法？
各位：请问VR的目前主流散热方法是什么？
我看到有外接一个风扇模组套件的，感觉比较不方便
从内部设计角度如何解决？
是不是本身热耗比较大？内部难以实现？

静待大牛们的回复

作者: Leonchen 时间: 2016-4-16 12:36
一体式VR内部发热量确实很大。就网上看到的哪个尺寸的，内部空间1~2L，功率达到了几十瓦，自然散热肯定是无法解决的。而产品属于终端消费类，ID又必须保证结构小巧、噪声低、易触及的表面温度低、易感的出风口出风温度低。VR的散热解决，不只是热设计单纯能搞定的，还需要软硬件制定智能的功耗控制程序。单纯从系统和芯片热设计角度想，有下面几个建议，大家可以批评指正：
1、界面材料控制：低热阻，高可靠性（VR可能被频繁移动甚至拆卸，装配的稳定性比较关键）
2、散热器：高均热性。高端显示芯片大多数裸die封装，尺寸很小，表面热流密度很大，需要充分均热。热管、VC、PCI都有必要尝试对比；
3、风扇：低转速、高风压、高风量、低噪音、小尺寸。说白了，这些指标非常难达到，因为都是互相矛盾的。从偏重上看，建议选用高风量、低转速的，这样，即使噪声数值高些，声品质也可以控制的比较好些。
4、风道设计：这个需要和ID紧密配合了。我个人认为VR的前端作为风口是非常合适的，因为大家摘戴过程都基本触碰侧边，前面风口温度高，对客户体验的负面影响稍微小一些；
5、VR的表面是个散热利用的挖潜区，需要充分考虑均热、使用各种方法拓展散热部件的比表面积，在相同的重量下实现最大化的散热面积，提高散热效率；
6、噪音的控制可以考虑在边角处配置吸音棉，保护设备的同时，吸声降噪；
7、VR表面的喷涂对自然散热效率有相当大的影响，在结合外观的同时，提高表面辐射系数，也是一个方向；
8、内部芯片的布局：这个在前期就要考虑，芯片的布局和风道的设计、散热器的设计结合起来，让整个热量散失路径通畅、高效，还要兼顾单板EDA相关考虑；
9、外置冷却模块：这个就好办了，直接冷板将热量引出，空间不再受限，发挥的方向比较多了；
10、相变蓄热材料：某个瞬间可能期间的功耗会突增，内部填塞蓄热材料，可以减少风扇的快速档位变换，噪声体验会优化很多。
……
暂时想到这几个思路。从很多角度看，VR的热设计，都是一个难点。而且消费类产品对成本的控制简直苛刻，上面几条都还没怎么提及成本的问题。大家可以多想办法，看有没有些新材料、新思路可以用过来。

作者: Kris 时间: 2016-4-19 07:49

Leonchen 发表于 2016-4-16 12:36
一体式VR内部发热量确实很大。就网上看到的哪个尺寸的，内部空间1~2L，功率达到了几十瓦，自然散热肯定是无 ...

学习了！
深刻认识到我理解的热设计太过片面

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-25 18:21

Leonchen 发表于 2016-4-16 12:36
一体式VR内部发热量确实很大。就网上看到的哪个尺寸的，内部空间1~2L，功率达到了几十瓦，自然散热肯定是无 ...

陈兄很专业呀

作者: bingo 时间: 2016-5-3 17:42

Kris 发表于 2016-4-19 07:49
学习了！
深刻认识到我理解的热设计太过片面

热流密度在多少范围内，可以通过自然散热解决？

作者: pandason 时间: 2016-5-6 16:20
请问一下什么是VR？

作者: Leonchen 时间: 2016-5-6 22:46

bingo 发表于 2016-5-3 17:42
热流密度在多少范围内，可以通过自然散热解决？

很难直接判定自然散热能解决多大功率密度的产品，因为这取决于产品的热设计要求。即便是自然散热，看起来设计似乎比较简单，其实需要考虑的影响因素也仍然多且繁杂（如表面温升、器件温度要求、成本控制、内部器件布局、结构与产品硬件功能兼容性、IP防护等级、工业设计要求，etc.）。

不过宏观的经验来看，10W/L以内，自然散热一般可以搞定。目前我接触到的，某些特殊的设备自然散热可解的功率密度已经到25W/L左右。当然，此时产品表面温度已经非常高，需要贴防烫标签了。

作者: Leonchen 时间: 2016-5-6 22:46

bingo 发表于 2016-5-3 17:42
热流密度在多少范围内，可以通过自然散热解决？

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