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标题: 为啥我加个1.7的接触热阻跟不加温度差100多啊 [打印本页]

作者: 猫猫 时间: 2016-4-9 10:23
标题: 为啥我加个1.7的接触热阻跟不加温度差100多啊
为啥我加个1.7的接触热阻跟不加接触热阻的温度插了一百多啊，功耗才3W

作者: 易水寒 时间: 2016-4-9 11:00
把热阻和接触面热传导系数搞反了吧

作者: 猫猫 时间: 2016-4-9 11:04
不是啊设的Rsurf-solid=1.7

作者: Jason1028 时间: 2016-4-9 12:37
换成单位面积热阻

作者: Jason1028 时间: 2016-4-9 12:38
一般是10^-4量级

作者: Jason1028 时间: 2016-4-9 12:38
你这个太大了

作者: Jason1028 时间: 2016-4-9 12:39
@上海 - 猫猫看清量纲

作者: 猫猫 时间: 2016-4-9 12:39
1.7太大？

作者: 猫猫 时间: 2016-4-9 12:40
我是按照标准单位算的，应该没错啊，我再看看

作者: Jason1028 时间: 2016-4-9 12:41
一般是10^-4量级

作者: 猫猫 时间: 2016-4-9 12:44
我看看

作者: Jason1028 时间: 2016-4-9 12:44
就是厚度比导热系数

作者: 猫猫 时间: 2016-4-9 12:47
那我是多除了一个面积

作者: star 时间: 2016-4-9 16:24
老狐狸来搞起撒

作者: star 时间: 2016-4-9 16:24
现在有空没有

作者: never 时间: 2016-4-10 23:35
请教大家一下，icepak分析之后，想要输出某一表面或是z=5平面上的温度数据该怎么做到呢？

作者: never 时间: 2016-4-10 23:35
等大神解答啊/撇嘴

作者: 羊头 时间: 2016-4-11 06:36
输出里面好像可以

作者: star 时间: 2016-4-11 07:42
用切片看结果撒

作者: scott 时间: 2016-4-11 08:12
被谁扁成这样了/白眼

作者: scott 时间: 2016-4-11 08:13
好！支持！威武！有希望了！

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:32
就是一个面热源55w，通过Au/Sn、钨铜、最后一个设置85℃的铜薄板，出来的结果是面热源117℃；如果不设置铜薄板的温度，出来的结果非

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:35
当然啦，设置定壁温，铜片就是热沉，多少w的热量都吸收，还能保证85℃，如果不设置定壁温，铜片就是散热器，周围空气是热沉，这时薄

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:38
哦，这个是专业知识吧。原来是这么回事情。

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:38
@深圳- Jason（jacken99）灰常感谢

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:41
薄板，默认不开启横向传热的，也就是说相当于没有铜片，你的放热器件在裸奔

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:42
相当于是如果不设定恒温85℃，相当于铜箔不存在？

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:42
oh my god！

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:43
[图片]然后想要激活，请勾选这个

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:43
是的，

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:44
@深圳- Jason（jacken99）学习了，谢谢J神

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:44
但即使勾选了，这个铜散热器估计热阻也比较大

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:44
这个只是我做的一个测试模型

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:44
不客气，常来论坛串门哈[emoji]

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:45
定壁温，相当于热沉了

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:45
@深圳- Jason（jacken99）越深究，问题越多，麻烦J神的时候会很多，只要你不嫌我们菜鸟烦就OK

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:45
/呲牙

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:46
理解，都是从初学者走过来的

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:46
@深圳- Jason（jacken99）说道问题，还有一个

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:46
/呲牙

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:47
后面这个还没有，我去看看

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:50
回复了

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:51
不知道我解释清楚没有

作者: 流云 时间: 2016-4-11 09:55
这个跟电阻并联相似不？

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:57
相似的

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:58
但是感觉有点问题，bottom贴散热器了吗？

作者: resheji 时间: 2016-4-11 09:59
@深圳- Jason（jacken99）今天这么有空回复。高手一出手就是不一样。几个问题都解答了。

作者: huweid 时间: 2016-4-11 09:59
强/赞@深圳- Jason（jacken99）

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:00
@深圳 - admin 刚到位置上，看到了，就回答了/偷笑

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:00
@深圳- Jason（jacken99）这个我自己研究，自己画的，但是如果这样的话那Tcase和Tj怎么才相差0.21℃？

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:00
@成都-lijie20064330 这几个温度怎么读取的，感觉有点问题

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:01
等会啊，我劫个图给你看看

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:01
所以我觉得奇怪

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:02
0.2℃除以0.8热阻，传热量才0.25w？

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:02
你的温度读的不对吧

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:03
0.8是底部的热阻啊

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:03
交叉乘？

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:04
tcase是top，还是bottom？

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:05
是上壳的

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:05
那就说得过去了

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:05
怎么说

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:06
上壳传热量0.2除以3

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:07
下壳主要传热面，

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:08
下壳传热量，tj-tpcb除以0.8

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:08
这个我知道

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:09
那这么说上壳几乎不穿热

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:09
传

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:09
是的

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:09
上壳0.07下壳79.93

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:10
@深圳- Jason（jacken99）功率80w，温差64，热阻0.8

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:10
刚刚好

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:10
尼玛，我们家芯片给的应该是Rjb

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:10
上面标的是Rjc

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:10
跟整个散热环境相关，如果你没有把下壳贴散热器，两边温度又有变化

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:11
@深圳- Jason（jacken99）我的模型下壳是紧贴金属板的

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:11
用Au/Sn焊接上去的

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:12
是的，所以这边总热阻低

作者: 流云 时间: 2016-4-11 10:12
@深圳- Jason（jacken99） OK,谢谢j神的解惑

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:13
不客气

作者: 猫猫 时间: 2016-4-11 10:33
出现这种检测曲线是怎个意思啊

作者: zxhshanzha 时间: 2016-4-11 10:35
有个疑惑请教大家，比如环境温度为45度，那么我机器运行了之后，所在温度比如会达到55度，那这个环境温度还是45度么

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:43
计算发散了

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 10:46
环境温度，指的四周边界，如过六个面全都变化了，要考虑你的求解域是不是设置小了

作者: zsthermal 时间: 2016-4-11 10:47
大家好，新人报道

作者: zxhshanzha 时间: 2016-4-11 10:54
那就是说要保证至少一个面的温度和四周环境温度是一样的？

作者: blackcrows 时间: 2016-4-11 11:01
Number of% Conductor Bands：谁能帮解释下是什么意思或作用，谢谢~~

作者: mama620 时间: 2016-4-11 11:06
电子器件没有标Rj-b的吧不都是标j-a么

作者: mama620 时间: 2016-4-11 11:07
j-c SMT到板子上涉及到工艺的那怎么标啊

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 11:08
迎风面一般不会变，背风面一般会变

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 11:09
看你说的自然对流还是强迫风冷

作者: mama620 时间: 2016-4-11 11:10
[图片] J神这几个我们正常仿真基本不用选吧

作者: mama620 时间: 2016-4-11 11:10
之前有个文档看见有这几个的详细介绍找了半上午找不到了

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 11:24
一般不选，第一个针对压扁的薄板，如果考虑横向传热可以勾选，但推荐这种情况，还是建3D

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 11:25
第二个选多重网格求解器发散时选用

作者: scott 时间: 2016-4-11 11:25
签个名吧/色J神

作者: 大雨 时间: 2016-4-15 00:08
接触热阻

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