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标题: 石墨片厚度，建模是压缩还是不压缩。 [打印本页]

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:33
标题: 石墨片厚度，建模是压缩还是不压缩。
石墨片厚度0.02mm，只是让热量更快的扩散到平面上去，像这种情况的话，建模是压缩还是不压缩。

作者: yezijing 时间: 2016-4-1 13:34
有0.02的石墨片？？

作者: 隔壁老胡 时间: 2016-4-1 13:34
膜吧

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:34
松下的

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:35
刚刚测量的厚度

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:35
0.05才是最薄的

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:35
哪有0.02的石墨片

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:35
反正测出来的数据是0.02

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:36
额，0.04

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:36
看错了

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:38
带膜带胶最薄0.05

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:38
你那个应该不带膜

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:40
我又测了下，用的数显卡尺，量来是0.02到0.03

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:40
你那个没膜吧

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:41
这个不清楚

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:42
有没有人先回答我的问题

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:42
石墨片厚度0.02mm，只是让热量更快的扩散到平面上去，像这种情况的话，建模是压缩还是不压缩。

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:42
压缩什么

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-1 13:42
我不懂

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:51
你现在就用不到压缩

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:51
理解了吗？

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:52
哦好吧

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:52
虽然0.02很薄，

作者: simple 时间: 2016-4-1 13:52
目前据我所知的石墨类薄膜最薄可以做到12um，带膜带胶厚度可以控制在17um,导热裤子在1200左右，一般石墨类薄膜都不会压缩，除非膨胀类石墨膜，但是膨胀类石墨膜导热就不是这个状况了。

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:53
但你的整个模型就很薄，所以在厚度方向来做的话，模型并没有复杂到不压缩无法计算的地步

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:54
压缩的主要目的，是为了降低网格数目和网格长宽比，对求解精度并没什么好处，

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 13:54
哈哈，压不压缩都可以做呀。结果估计没啥差别。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 13:55
比较薄的就可以压一压。不压的话，理论上来讲计算会更准一点。

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:56
他的总芯片厚度也就1MM，

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:56
我的模型只有芯片部分很薄，其他的都在mm级别

作者: 流云 时间: 2016-4-1 13:56
芯片0.1mm

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:57
芯片级详细建模，偷不了这个懒

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:57
更薄

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 13:57
其实就是个内部误差的竞争机制：1、非常薄的构件，将导致较大的网格长细比，而网格长细比达到一定程度后，计算误差就会增加；2、你压缩的话，数值处理上其实仅仅增加一个温差跳变，没有参与迭代，而且压缩相当于几何空间上不占用尺寸，对流场温度场也会有失真影响。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 13:57
自己把握啦，不同情况不一样啊。哈哈。

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:58
但就我那天看你的模型，网格划分要处理好，不然模型建的再好也没用

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 13:58
你这个芯片mm级别，还是别压啦。

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:58
leon兄你来，我画工程图去了

作者: scott 时间: 2016-4-1 13:58
/回头

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 13:59
我去，画图也要咱散热的来做了？

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:00
我现在不知道芯片内部结构和材料（涉及到芯片厂家商业机密了），用的都是面热源代替，

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:00
我是属于闲杂人等的那一类

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:00
看厂家能不能提供详细模型呢，不能提供的话，得给个热阻啊。

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:01
听他来说，连内部结构都不知道

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:01
小公司一般都是这样的

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:01
那现在建的模基本就是瞎蒙/白眼

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:02
芯片厂家应该很少给详细模型吧

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:02
干活了，为了愉快的周末

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:02
热阻只有Rjc

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:02
对。去开会。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:02
一种马上结束，哈哈。

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:02
得跟芯片厂要

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:03
主芯片一般你要肯定会给的

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:04
@北京-笑看风云芯片是无封装的，裸芯片

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:05
什么叫裸芯片？

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:05
没有外面的塑封

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:05
我只听说过裸DIE

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:06
至少有个金属壳吧

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:06
你们叫裸die，我们就叫芯片

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:07
就是你说的die

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:07
裸DIE也有热阻啊

作者: jungle1120 时间: 2016-4-1 14:07
裸die就是“裸死”的意思。。。

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:08
厂家给的热阻就是Rjc

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:10
Rjc就是借到壳的热阻

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:10
缺到PCB板的热阻

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:12
没有

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:15
功耗不是特别大的话就直接用块就行了

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:15
功耗55w左右

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:18
如果是很关键的芯片，一定要和芯片厂商要到参数

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:18
不然仿真结果也不准

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:53
55W？哪肯定有详细模型。这个层次的芯片，一定有热设计工程师，并且会有TTV模型。

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:54
哎，关键是要不到

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:55
模型要不到，至少双热阻应该能给吧

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:56
嗯。那也没关系，要不到直接跟项目组说，由于信息缺失，仿真结果误差会较大。

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:56
都聊到ttv了。。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:56
JC有了，裸die的封装，到PCB侧传热阻力一般比较大，设置一个Rjc的一百倍。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
仿真结果一般就是比较保守的了。测出来不准的话，也很正常。毕竟没有详细信息啊。

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:57
再往下是不是要扯load line了

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:57
100倍芯片早就烧没了

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
哈哈。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
Rjc不是很小。

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:57
3

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
裸die的话，一般零点几吧。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
我去

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
这还是裸die？

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:57
这封装烂到爆啊。

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:58
。。。。。美国佬的或

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:58
货

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:58
55W的功耗，3的热阻，怎么设计？

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:58
S神给点建议？

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:58
温度要求是多少啊。

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:58
3怎么可能是裸DIE的热阻

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:58
你看这个是像有封装的么

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:59
说明主要路径是R jb嘛

作者: 流云 时间: 2016-4-1 14:59
这个就是芯片表面的集成电路

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:59
这还用想

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:59
没看出是裸die？

作者: Leonchen 时间: 2016-4-1 14:59
裸die表面是镜面的感觉

作者: 笑看风云 时间: 2016-4-1 14:59
肯定这个热阻引起的温升就是165℃

作者: scott 时间: 2016-4-1 14:59
下面thermal via设计好点，so easy

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