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标题: 芯片的Rjb是不是比Rjc大？如果芯片底部有散热片呢？ [打印本页]

作者: 流云 时间: 2016-3-24 15:09
标题: 芯片的Rjb是不是比Rjc大？如果芯片底部有散热片呢？
请教个问题，芯片的Rjb是不是比Rjc大？如果芯片底部有散热片呢？

作者: xiaowu 时间: 2016-3-24 15:16
这两个热阻大小和外面加不加散热没关系吧

作者: 流云 时间: 2016-3-24 15:17
我说的不是外部加散热，是芯片底部自带有个接地的散热片

作者: Leonchen 时间: 2016-3-24 15:27
这两个热阻的大小和芯片的封装形式直接相关，数值是一个宏观值，其实就是芯片内部传热热路热阻的累积。芯片底部加了高导热系数的材料，会一定程度上减小Rjb。

作者: 流云 时间: 2016-3-24 15:36
还有个问题，我的PCB板厚度0.508，单面板，底面整块覆铜，正面基本全部覆铜，正面没有元器件的地方都做有热过孔，像这种板子导热率应该比较高吧

作者: Leonchen 时间: 2016-3-24 15:49
这种板子不一般了，建议直接找EDA确定每层铜含量，单板分层建模，导热系数让软件自己核算可能更准一些。

作者: 仙人掌 时间: 2016-3-25 08:30
AL6063的发射率是多少？[图片]

作者: Leonchen 时间: 2016-3-25 08:50
与表面处理方式有关

作者: Leonchen 时间: 2016-3-25 08:50
啥都不做，好像是0.2吧，记不清了。

作者: scott 时间: 2016-3-25 08:58
他这个问题某该没法回答

作者: mama620 时间: 2016-3-25 10:41
@深圳 - 仙人掌 flotherm有自带6063的你去查下就好饿啦

作者: mama620 时间: 2016-3-25 10:42
6063是铝型号重点不是表面处理么

作者: Dana 时间: 2016-3-25 10:50
库里面没6063吧

作者: collins 时间: 2016-3-25 10:52
有的

作者: Dana 时间: 2016-3-25 10:53
[图片]

作者: Dana 时间: 2016-3-25 10:53
就找到这3个合金铝材质

作者: Dana 时间: 2016-3-25 10:55
你们更新了flotherm库文件？

作者: Dana 时间: 2016-3-25 10:56
或者自己新建材质保存到了库？

作者: 仙人掌 时间: 2016-3-25 11:11
库里没有6063材料的

作者: 仙人掌 时间: 2016-3-25 11:14
户外灯具上的铝型材6063是否需要付发射率，具体怎么付呢？

作者: scott 时间: 2016-3-25 11:20
6063是采用了铝挤加工工艺吧，表面做阳极或喷塑，设0.85吧

作者: scott 时间: 2016-3-25 11:21
你这么问，说明你不理解表面处理的作用及常用方法

作者: 仙人掌 时间: 2016-3-25 11:22
是的哦

作者: 仙人掌 时间: 2016-3-25 11:24
具体怎么设置呢

作者: 仙人掌 时间: 2016-3-25 11:35
@武汉 - scott FLOTHERM中散热片模型不可以设计发射率吗

作者: Cliffcrag 时间: 2016-3-25 11:35
可以自己设置的

作者: scott 时间: 2016-3-25 11:35
material的surface里设

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:29
各位大神，求解两个问题1.Ambient中假设环境温度的设置值和Fluid默认的标况差异很大，计算结果有多大影响？2.某一物理模型建立后，Attachment中的surface exchange和thermal在何种情况下需要设置？

作者: Leonchen 时间: 2016-3-25 15:36
Ambient是求解域外围温度，说影响的话，要看你求解域设置的是否合理啦。

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:37
那fulid默认的标况是无法修改的对么？

作者: Cliffcrag 时间: 2016-3-25 15:37
@深圳 - Leonchen L 兄说的很专业/赞

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:38
求解域是否就是system？

作者: Leonchen 时间: 2016-3-25 15:39
@深圳 - admin 过奖啦。这位朋友可能是刚用Flotherm。

作者: Leonchen 时间: 2016-3-25 15:39
是的。

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:40
恩，二位前辈多多指点

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:41
那system内部默认的环境就是30deg C，1个大气压了？

作者: Leonchen 时间: 2016-3-25 15:41
好像是吧。这个参数可以视实际情况任意修改。

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:42
了然，那第二个问题，麻烦也给解读一下

作者: scott 时间: 2016-3-25 15:46
了然/发呆

作者: scott 时间: 2016-3-25 15:48
surface exchange很少设置呢

作者: scott 时间: 2016-3-25 15:48
当cuboid有热耗时可以用thermal来定义

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:51
那就是说enculsure无需设置surface exchange，电脑也会考虑箱体与外界的换热对么？

作者: scott 时间: 2016-3-25 15:57
是

作者: bianhongru 时间: 2016-3-25 15:57
明白，非常感谢

作者: 冷冷冷 时间: 2016-4-14 23:46

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