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标题: 双热阻模型问题 [打印本页]

作者: 流云 时间: 2016-4-8 11:32
标题: 双热阻模型问题
junction-top       3℃/W
junction-bottom  0.8℃/W
模型功率 80w
结果：Tcase=200.71    Tpcb=136.97    junction=200.92
为什么Tcase是200.71℃，Tcase是模型壳温么，是怎么计算出来的？

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:50
这个相当于是两热路并联，软件根据两个热路的总热阻分配传热量，每路的热量和当路总热阻乘积相等。
这个壳温等于结温减去（对应侧的热阻乘以传热量）

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:51
这个相当于是两热路并联，软件根据两个热路的总热阻分配传热量，每路的热量和当路总热阻乘积相等。
这个壳温等于结温减去（对应侧的热阻乘以传热量）

作者: 吉利南瓜 时间: 2016-4-11 13:51

这个相当于是两热路并联，软件根据两个热路的总热阻分配传热量，每路的热量和当路总热阻乘积相等。
这个壳温等于结温减去（对应侧的热阻乘以传热量）

作者: mimismith 时间: 2017-3-30 19:46
那就是说绝大部分热量的都从bottom走了传递到pcb，只有极少量的从top面散出去，对吧

作者: BKB–SV 时间: 2017-4-1 13:52
这种芯片一般通过散热焊盘散热，中间有个金属焊盘，所以Rjb小而Rjc大。

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