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标题: 热设计沙龙活动召集帖第一期 [打印本页]

作者: Jason1028 时间: 2016-4-7 17:49
标题: 热设计沙龙活动召集帖第一期
根据活动讨论贴：热设计沙龙活动讨论综合大家的意见和建议。特发出第一期  热设计沙龙活动召集帖

时间：4月23日下午一点到五点。
地点：深圳市南山区工业八路西悠然居六洲商务中心（蛇口花园城斜对面）以最终通知为准
主题：一.以系统的眼光做热设计工作
作为热设计工程师，你是否在方案PK中有足够话语权，是否有给硬件、结构工程师打下手的感觉；是否清楚设计输入的来源，例如，水冷散热器流量是如何确定的，你的产品如何保证在设计条件下运行而无风险？
二.VC&HP制成工艺及加工极限
热源逐渐集中到变态的地步，促进热超导材料的发展，了解其加工工艺，让你的设计方法有更低的制造成本；手机上的应用、超薄化……跟随大咖，了解VC&HP最新进展，开拓视野，让你的设计更具可实现性
三.全新材料简介
你还在纠结于TIM（热界面材料）的导热系数是1.0还是6.5吗？一款全新的材料颠覆你的想象，最高可达两位数的导热系数，它是什么呢？敬请期待。

费用：参加人员费用，0.00元。会后可自愿参加聚会，聚会AA制。
人数：20人，报名记25人，后5人候补。
报名方式：论坛私信给我或admin

报名格式：论坛用户名，姓名，公司名，手机号码，简短与主题相关的问题或心得建议(选填)。

说明：
   1.名额有限，请珍惜报名机会，不无故缺席
   2.报名参与分享的，请注明专题和或领域，参与分享后，获得沙龙VIP资格
   3.参加沙龙以工程师技术交流为主，组织方会视情况接受小部分销售人员参加，销售人员会场不得发名片，推销产品等广告行为。

报名截止时间：4月18日

中国热设计网第一届热设计沙龙活动成功举办 https://www.resheji.com/bbs/thread-6901-1-1.html

作者: admin 时间: 2016-4-7 18:11
报名参加。

作者: Leonchen 时间: 2016-4-7 18:14
立即报名。

作者: resheji 时间: 2016-4-7 23:01
报名参加

作者: kummel 时间: 2016-4-7 23:57
报名

作者: haodaderen 时间: 2016-4-8 07:34
给力

作者: testa 时间: 2016-4-8 08:39
这里报名吗？还以为原来那里报名就好了呢，差点错过

报名参加，已发私信，希望还没有晚

作者: Jason1028 时间: 2016-4-8 18:40

kummel 发表于 2016-4-7 23:57
报名

需要私信一下你的手机号等信息，格式请见上面帖子，谢谢
到时好联系

作者: Jason1028 时间: 2016-4-8 18:40

kummel 发表于 2016-4-7 23:57
报名

需要私信一下你的手机号等信息，格式请见上面帖子，谢谢
到时好联系

作者: 侯守林 时间: 2016-4-11 06:22
活动挺好，只是我这太远，最好网络会议交流，更宽，更开放的态度才能有更好的结果。

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 09:07
距离首期热设计沙龙活动还有12天，现报名人数已经17个，场地限制，限制20人
还有三个名额，想参加交流的，请尽快报名

作者: Kris 时间: 2016-4-11 12:09
我是专门做VC与HP的超薄化与极限大功率的
可惜我在上海，而且24日有很重要的事情
虽然非常想去，实在无能为力。
能否同步建立网络交流平台，给我们这种情况的一些交流机会。

作者: Jason1028 时间: 2016-4-11 14:03

Kris 发表于 2016-4-11 12:09
我是专门做VC与HP的超薄化与极限大功率的
可惜我在上海，而且24日有很重要的事情
虽然非常想去，实在无能为 ...

您好，沙龙活动后面还会陆续举办，参与内容涉及散热相关的各个方面。
在网络上也会有活动总结贴出来。
网络交流的方式，后面也会考虑的。
敬请继续关注热设计论坛，关注沙龙活动。
阁下相应的主题也可以考虑在后继的活动中与大家分享。
谢谢

作者: alun52 时间: 2016-4-12 10:50
报名

作者: Jason1028 时间: 2016-4-12 14:27

alun52 发表于 2016-4-12 10:50
报名

请按帖子里的报名格式，私信我或admin，以便联系。谢谢

作者: Jason1028 时间: 2016-4-18 17:46
报名截止，超额人员及不规范的无效报名已单独发私信知会。敬请关注下期活动并及时报名，谢谢

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