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标题: 热量从壳散很难，没有给出结到B的热阻系数 [打印本页]

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 16:50
标题: 热量从壳散很难，没有给出结到B的热阻系数
大神们，请问一个基础的问题，一个3W的芯片，如果JC的热阻是14.5，是不是可以理解为这个芯片的热都是通过板子散热的，热量从壳散很难，没有给出结到B的热阻系数

作者: 流云 时间: 2016-3-10 16:52
我遇到的芯片全是给的Rjc，但是我的芯片是直接焊接到金属锭上的

作者: scott 时间: 2016-3-10 16:52
是小mos吗？

作者: 流云 时间: 2016-3-10 16:53
模型只考虑了材料和导热率了

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 16:53
恩

作者: scott 时间: 2016-3-10 16:58
TO封装的，下面有焊盘的？

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 16:59
对

作者: scott 时间: 2016-3-10 16:59
怎么都被我猜到，你是演员么/发呆

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 16:59
你是大神啊

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:00
这种确实是通过底部散热的

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:00
上面塑封，R jb一般在10左右

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:00
R jc哈，

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:01
不是R jb，上面说错了

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 17:01
那如果想要提高他的热performance的话，可以增加PCB的附铜量

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 17:01
恩，我就说Rjb要是那么高，咋撒出去。

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:02
是个方法

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:02
焊盘处大面积表面亮铜，比较好处理

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 17:04
行，其实我已经跟HW讲了，怕说错了，再次确认下。没说错。

作者: Ninafeng 时间: 2016-3-10 17:04
谢谢。

作者: scott 时间: 2016-3-10 17:10
没毛病

作者: Edelweiss 时间: 2016-3-13 23:44
JC的热阻是14.5，热量从壳散很难，没有给出结到B的热阻系数？

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