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标题:
器件手册里面的工作环境温度是指器件表面空气的温度吗?
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作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:14
标题:
器件手册里面的工作环境温度是指器件表面空气的温度吗?
器件手册里面的工作环境温度是指器件表面空气的温度吗?
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 10:15
是指器件周围的温度。
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:16
我们行业内基本用的都是施依洛的风扇
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:24
这个环境温度可以用来评价器件能否正常工作吗?比如说允许工作环境温度是-50~125,仿真壳温为110,能否说明器件正常工作呢?@深圳 - Leonchen
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:29
器件正常工作是指在工作时,环境温度或者说器件上温度达到热平衡状态,此时的器件温度低于器件的结温
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:34
这是用结温评价啊
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:35
你这个是什么器件?
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:35
样本上提供的环境温度就是工作达到稳态时的环境温度
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:36
不是特定器件啊
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 10:36
截个图看下规格书
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:36
我的意思是能不能用这个工作环境温度来评价器件能否正常工作
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:36
当然能
作者:
desire
时间:
2016-3-9 10:37
那能不能仿真出来零件表面的温度?
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:37
就是说壳温低于这个工作环境温度就行?
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:37
跟壳温没关系
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:38
我做仿真出的温度是壳温啊
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:38
要是用结温判断,还得计算结温
作者:
playwar
时间:
2016-3-9 10:39
肯定是跟器件温度有关了,跟壳体没多大关系
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:39
你看这张图
作者:
playwar
时间:
2016-3-9 10:39
你在器件加个监控点不就出来温度了吗
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:39
这是风机的工作参数
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:40
他提供了工作环境的最大温度
作者:
desire
时间:
2016-3-9 10:40
仿真出来的温度精度能达到多少啊?和实测的比
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:40
只要我工作时,风机周围的环境温度低于这个值,风机就能在设计寿命之内正常运转
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:40
我不是用flotherm。。
作者:
playwar
时间:
2016-3-9 10:40
这个跟你设置的参数有很大的关系
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:41
用fluent算的
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:42
只能出壳温
作者:
playwar
时间:
2016-3-9 10:42
你设置准了仿真就准,你设置不准,仿真肯定就不准
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:45
你们仿真是直接出结温?
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 10:45
截个图,规格书。看看是规定的什么温度。
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:46
不是说某个器件,说的是评价器件能否正常工作方法啊
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:46
我们想测哪就测哪
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:46
我们有监控点
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:47
直接测结温?器件建模都是用的小方块啊。结温是不是就是小方块的最高温度点
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:51
建议去找本书看看
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:51
书上哪有这个
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 10:53
自己动手丰衣足食
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:53
flotherm的热阻模型可以直接出结温吗?
作者:
playwar
时间:
2016-3-9 10:55
flotherm他有器件封装类型
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:55
是吧
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:56
我器件建模都用的小方块,给一个导热系数
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 10:56
没有体现结的概念
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 10:58
论坛发帖呗。
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 10:58
回头有空了详细回复一下。这个疑惑,许多初学者都有。
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 11:00
你们都是用哪个温度来评价器件能否正常工作
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 11:01
优先级排序:结温,壳温,底部温度,背面温度,空气温度。
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 11:02
其中空气温度需配合风速综合判定。
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 11:02
归根到底是结温
作者:
scott
时间:
2016-3-9 11:03
所有器件有无散热风险的判定都是通过发热结的温度来实现的
作者:
scott
时间:
2016-3-9 11:03
有些厂家会给出Ta,Tc的判定方法
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 11:03
像我这种用小方块建模的没有结啊。。
作者:
LPMV
时间:
2016-3-9 11:04
哈哈
作者:
scott
时间:
2016-3-9 11:05
也是厂家实际仿真或测试验证过结温后反推出的,让客户更方便的测试
作者:
scott
时间:
2016-3-9 11:05
Tc壳温判定还准些,
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 11:06
假如我知道壳温,但是器件手册只有工作环境温度。那该如何判断啊
作者:
scott
时间:
2016-3-9 11:06
T a判定,你得依靠着厂家是个靠谱的厂家,不然坑飞你
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 11:07
哈哈,S神说的有道理。
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 11:07
S神专业坑飞
作者:
Leonchen
时间:
2016-3-9 11:07
Ta这玩意儿,仿真条件设置成啥样,关联极大。
作者:
zzh
时间:
2016-3-9 11:08
你们用ansys的多物理场没有
作者:
猫猫
时间:
2016-3-9 11:08
假如我知道壳温,但是器件手册只有工作环境温度。那该如何判断啊@武汉 - scott
作者:
冷冷冷
时间:
2016-3-13 23:33
器件手册里面的工作环境温度是指器件表面空气的温度吗
作者:
apple147741
时间:
2016-3-31 17:27
电容的话也是指的电容表面附近的环境温度推算寿命的
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