scott 发表于 2016-3-9 13:26
1,芯片与铝基板是通过焊接的方式固定在一起的,焊层一般很薄,可以不用设置接触热阻;
2,基板与下部铝柱 ...
scott 发表于 2016-3-9 13:26
1,芯片与铝基板是通过焊接的方式固定在一起的,焊层一般很薄,可以不用设置接触热阻;
2,基板与下部铝柱 ...
scott 发表于 2016-3-9 13:26
1,芯片与铝基板是通过焊接的方式固定在一起的,焊层一般很薄,可以不用设置接触热阻;
2,基板与下部铝柱 ...
scott 发表于 2016-3-9 13:26
1,芯片与铝基板是通过焊接的方式固定在一起的,焊层一般很薄,可以不用设置接触热阻;
2,基板与下部铝柱 ...
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