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标题: 芯片模型建立 [打印本页]

作者: 流云 时间: 2016-3-9 10:15
标题: 芯片模型建立
如果我的芯片是直接焊接在裸铜板上的，那么芯片模型该怎么建立，因为不能直接用元器件建立。只能用Cuboid或者die或者直接用热源，对于芯片资料给出的Rjb和Rjc该怎么设置。

作者: scott 时间: 2016-3-9 13:27
可以用compact component模型建立双热阻模型并输入相关热阻参数即可。

作者: 流云 时间: 2016-3-9 14:40

scott 发表于 2016-3-9 13:27
可以用compact component模型建立双热阻模型并输入相关热阻参数即可。

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