热设计论坛

标题: Flotherm仿真,屏蔽罩shelding需要建模吗? [打印本页]

作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:29
标题: Flotherm仿真,屏蔽罩shelding需要建模吗?
请教下,Flotherm系统仿真的时候,shelding建模需要建进去吗
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:32
拼凑吧
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:32
一点点堆积
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:33
那个东西不影响散热 不需要建模的吧
作者: scott    时间: 2016-3-4 18:33
屏蔽罩?
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:34

作者: scott    时间: 2016-3-4 18:34
做个薄的enclosure就行了
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:34
用笔记本上面吗?那肯定有影响
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:36
@武汉 - scott 好的,试一试吧 一般芯片几瓦需要贴thermal pad?
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:38
是用屏蔽罩散热的吧?肯定要贴
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:38
芯片太小散不出去
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:53
@深圳-haodaderen 屏蔽罩是防止电磁干扰
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:54
对散热影响我想挺小的吧
作者: xiaowu    时间: 2016-3-4 18:54
什么材料?
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:55
一般使用不锈钢
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:56
那就没问题
作者: Arno    时间: 2016-3-4 18:56
你啥意思@深圳-haodaderen
作者: playwar    时间: 2016-3-4 18:57
芯片帖导热硅胶有影响
作者: xiaowu    时间: 2016-3-4 18:57
芯片2w左右差不多就要贴了
作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:57

作者: haodaderen    时间: 2016-3-4 18:57
我这边一般都是兼散热用
作者: playwar    时间: 2016-3-4 18:58
把热导到屏蔽罩上面,散热好很多
作者: playwar    时间: 2016-3-4 19:03
我讲的是实际项目,仿真菜鸟
作者: Arno    时间: 2016-3-4 19:06
感谢各位的回复
作者: 热热热    时间: 2016-3-7 22:07
屏蔽罩shelding需要建模
作者: 18717803475    时间: 2016-3-10 08:14
影响散热的吧,最好建个,散热系数200左右的一层吧




欢迎光临 热设计论坛 (https://resheji.com/bbs/) Powered by Discuz! X3.4