SIwave and Icepak Integration(Study the effect of Joule Heating)
Objective
•To demonstrate the Benefits of SIwave and Icepak Integration for PCB Design
•The analysis will help the PCB design engineers to make much more informed decisions on the power integrity, such as
–Power dissipation
–Current constraints
–Thermal issues
Procedure
1.Do “DC IR Drop” analysis in SIwave
2.Transfer the Joule heating data from SIwave to Icepak
Modeling Details
•SIwave:
–Current Source and Sink at Package (SQFP28X28_208)U2: 2 Amp
–Voltage Source at VRM Location: 1 V
•Icepak
–Power dissipation on the components
–Velocity at Inlet :1 m/s
ProprietarySummary and Conclusion
•Significant temperature difference is observed between with and without trace heating on PCB
•Present study demonstrate a better way of PCB thermal analysis by including the trace heating effect
作者: ADDA 时间: 2011-5-1 08:39
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作者: FloEFD 时间: 2011-5-1 08:39
恩，电热耦合有点意思。
作者: 小怪兽 时间: 2011-5-1 08:39
请问
SIwave 和icewave的关系？
作者: 9738 时间: 2011-5-1 08:39
这个太强大了佩服下！
作者: 小甜甜 时间: 2011-5-1 08:39
牛人！佩服！
作者: 最凉 时间: 2011-5-1 08:39
從『軟體功能』來看，確實算是蠻強大的。但是，以台灣的產業來說，能夠會做這類分析的機會，相信不多（也許封裝產業的可行性較高），除非到了設計比較確認之後，所做的一個完整評估。畢竟，台灣的老闆不以研發為志向，而以代工為職志。既然是代工，那麼初期的 What If 會是各 Function Team 的重點，所以，在初期，不會有詳細的設計，都是簡略，或是粗糙的設計，這種整合性分析的軟體，還是會被拆開分別使用。設計固定之後呢，已經忙著打樣，報告之類的，誰還有時間做啊？
真正有研發導向的國外，應該才會有這類軟體的市場。
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