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标题: Vapoer-chamer的咨询 [打印本页]

作者: 唱国歌    时间: 2011-5-1 08:39
标题: Vapoer-chamer的咨询
我看了些Vapoer-chamer的一些基础,觉得这个不错。请问那个厂家有生产这个的呢,AVC,AVVID
好像不好找啊,还有这个东东的可靠性,安全性如何,以及导热系数多少?
资料上说是铜的2倍,事实是这样的吗?



作者: 冰雪男孩    时间: 2011-5-1 08:39

台湾的迈科有专门针对intel的cpu开发的vc,还有telecom行业用的,外形可订制。就是比较贵。你可以咨询下。


作者: forever    时间: 2011-5-1 08:39

vc是什么东东,导热系数能是铜的两倍,金子的导热数才差不多是铜的两倍.


作者: 彩云间    时间: 2011-5-1 08:39

Vapor Chamber跟Heat Pipe原理相同,只不过HP是一维导热,而VC可平面二维方向导热,理论上是相当好的热扩散器件,导热系数应该比铜的2倍还要高很多才是,但目前生产工艺和价格还是个问题,估计量产的不多。


作者: 最冷    时间: 2011-5-1 08:39

谁能找到 rapor chamfer (热板)供应商,我现在一直在找,业强根本不屑于卖给我们。挪威性能达不到要求。谁有好的供应商,提供一下。我的芯片面积35*35  发热功率400W


作者: NMB    时间: 2011-5-1 08:39

台湾迈科





作者: 在不疯狂    时间: 2011-5-1 08:39

业强不卖,奶奶的!
这年头买东西都要托人才买得到。


作者: tender    时间: 2011-5-1 08:39
标题: Vapor-Chamber 真空均温板

面性传导,VC,我有发过资料
均热板(Vapor Chamber)介绍

均热板(Vapor Chamber)基本原理及运用
均热板是一个内壁具微结构的真空腔体,当热由热源传导至蒸发区时,腔体裡面的工质会在低真空度的环境中,便会开始產 生液相气化的现象,此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀,气相的工质会很快充满整个腔体,当气相工质接触到一个比较冷 的区域时便会產生凝结的现象,藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热,凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回 到蒸发热源处,此运作将在腔体内週而復始进行,这就是均热板的运作方式。又由於工质在蒸发时微结构可以產生毛细力, 所以均热板的运作可不受重力的影响。 Resheji.com
  均热板与热管的原理与理论架构是相同的,只有热传导的方式不相同,热管的热传导方式是一维的,是线的热传导方式,而 均热板的热传导方式是二维的,是面的热传导方式。

腔体材质
C1100韧炼铜
工质
水(已纯化及除气)
微结构
以扩散接合的方式将单层或多层铜网彼此连接起来, 并与腔体紧密的接合所形成,其效果与铜粉烧结的相同。
接合后铜网微结构特色:
1. 孔径约在50μm至100μm
2. 可製作上下层孔径大小不同的微结构,将可提供昇微 结构效能。
3. 可製作在同一平面上有多个不同孔径区域的微结构
4. 运用特色
可在蒸发区及凝结区製作不同的微结构以符合產品的需 求,本公司於蒸发区中有二种基本组合,而於凝结区中 有九种基本组合,彼此可依需要搭配使用。
形状及大小
最大可达400mm x 400mm,没有形状限制。
厚度
3.5mm至4.2mm,最薄可至3mm
支撑及耐压度
内部有连结上下盖接合的铜柱,耐压高达3.0kg/ cm2
(约130?C环境的内部压力)
穿孔
均热板可做穿孔设计。
平整度
依不同腔体壁厚及铜柱设计,在热源接触面可以达到50μm 其他部份可达100μm,铜片的厚度及铜柱的数量将会影响均 热板的效能及平整度
后加工製程
可於均热板测试完成后再焊接鰭片,不会影响均热板性能, 產品品质更有保障,加工更具弹性。


真空均温板.doc
熱管均熱板.pdf
均热板(Vapor Chamber)介绍.doc
Vapor-Chamber.doc





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