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标题: MID 如何散热 [打印本页]

作者: 一个人 时间: 2011-5-1 08:39
标题: MID 如何散热
一款新MID 尺寸200*115*13mm 塑胶外壳，里面一块大板65*75 有1CPU =1.2W；4个DDR1w*4;一个WIFI0.15w；还有一芯片0.6W ， 2块电池其他还有3G=2W;GPS=0.13W
只在外壳开孔，不用散热片能解吗，请高手相助。

作者: ADDA 时间: 2011-5-1 08:39

环境温度多少？最高温度要求到多少？都不说，谁能知道？

作者: endless 时间: 2011-5-1 08:39

Layout 與尺寸定生死. THermal 著力點有限.

作者: 冰雪男孩 时间: 2011-5-1 08:39

环境温度35 外壳温度不超过35+25=60

作者: 撒哈拉的泪 时间: 2011-5-1 08:39

可以试一试用石墨材料

作者: 冰冻的心 时间: 2011-5-1 08:39

你说的芯片材料、?

作者: AVC 时间: 2011-5-1 08:39

抓个图片参考
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