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标题: 电路板与散热片中间用了导热硅脂怎么定义 [打印本页]

作者: zz_hf013 时间: 2015-12-3 21:10
标题: 电路板与散热片中间用了导热硅脂怎么定义
问一下，电路板与散热片中间用了导热硅脂，这层导热硅脂怎么定义，比如厚度这些。大神们你们是怎么定义的

作者: scott 时间: 2015-12-3 21:12
0.1mm

作者: zz_hf013 时间: 2015-12-3 21:16
画是以实体画吗，

作者: zz_hf013 时间: 2015-12-3 21:16
还是有其他的

作者: scott 时间: 2015-12-3 21:21
可以用实体

作者: zz_hf013 时间: 2015-12-3 21:34
那你们一般用什么呢

作者: scott 时间: 2015-12-3 21:35
你就做个0.1mm厚度的cuboid设置下导热系数就可以了

作者: 冷冷冷 时间: 2015-12-19 09:34

作者: xjtudingo 时间: 2015-12-27 22:07
厚度0.1-0.2mm，导热系数按具体导热膏的参数，要是觉得cuboid建模网格太小，可以把直接在surface属性中设置为s-s接触热阻。

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