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标题: 导热硅脂接触热阻的问题 [打印本页]

作者: supperstar 时间: 2015-11-10 12:07
标题: 导热硅脂接触热阻的问题
哪位高手给指点下导热硅脂接触热阻的问题？我的是模拟变频器水冷散热，导热硅脂厚度0.1mm，面积0.273 m2,导热率1.2 W/

作者: scott 时间: 2015-11-10 12:17
@上海+supperstar 单位换算了没？

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:17
R=L/

作者: supperstar 时间: 2015-11-10 12:17
都是标准单位

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:18
有些情况下，扩散热阻是比较小的，但有时候还可能比刚才的计算式还要大

作者: supperstar 时间: 2015-11-10 12:19
算出来热阻这么小，我想问问我算的对不对

作者: scott 时间: 2015-11-10 12:19
模拟时应该会自动计算扩展热阻

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:21
0.1mm的厚度想用有限元计算，会导致整个系统上的网格数比较多，计算比较耗时间

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:21
用解析方法是比较快的

作者: supperstar 时间: 2015-11-10 12:22
我是有Plate设置无厚度接触热阻

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:23
Icepak仿真？

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:24
其实工程上你这样设置接触热阻也不会差多少度，可以在设计允许范围内

作者: 张 时间: 2015-11-10 12:24
不用纠结了

作者: supperstar 时间: 2015-11-10 12:26
恩是ICEPAK 您这意思是不用设这层接触热阻了？

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