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标题: ICEPAK芯片级热阻计算求助 [打印本页]

作者: c_rainbow 时间: 2015-10-17 11:04
标题: ICEPAK芯片级热阻计算求助
本帖最后由 c_rainbow 于 2015-10-17 11:06 编辑

求助各位大神，
我是ICEPAK的初学者，想用它做一个芯片热阻的计算。模型非常简单，芯片大小5x5mm（block），厚度0.1mm，材料为GaAs（热导率55W/m*K），芯片背面设为恒定环境温度20℃，芯片表面设置长方形热源（source），热源尺寸0.003x0.1 mm，设为恒定功率1W。
我想看这个芯片热阻随厚度的变化关系，理论上来讲，芯片热阻是随厚度增大而增大的。但我用上面的模型仿真出来的结果反而是热阻随芯片厚度的增大而减小，始终找不到原因。
望各位大神指教。

作者: ckchiang 时间: 2015-10-17 19:16
hot spot, heat spreading

作者: MasterWayne2622 时间: 2015-10-18 17:24
楼主概念不清啊热阻是指热量传递路径的热阻芯片热阻说的太模糊了
另外你设定芯片一个面的温度为20度这种边界条件肯定是有问题的

作者: c_rainbow 时间: 2015-10-18 18:51

MasterWayne2622 发表于 2015-10-18 17:24
楼主概念不清啊热阻是指热量传递路径的热阻芯片热阻说的太模糊了
另外你设定芯片一个面的温度为20度这种 ...

那请问，像这种情况，应该如何设置边界条件呢

作者: MasterWayne2622 时间: 2015-10-19 21:08

c_rainbow 发表于 2015-10-18 18:51
那请问，像这种情况，应该如何设置边界条件呢

空气温度20度芯片给个功耗就好了

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