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标题: 请教3个问题 [打印本页]

作者: 唱国歌 时间: 2011-5-1 08:38
标题: 请教3个问题

各位：

   1.想请教一个关于collapse 的问题，在Cuboid中使用了collapse来模拟导热垫，发现修改属性（厚度，导热系数等，而且修改了很多）对结果基本没有影响，不知道这个collapse怎么用；
   2.另外，为了验证不同导热垫的效果，而修改collapse cuboid的属性又没有影响，我只能使用Surface中Rsurface-solid来模拟不同的导热垫热阻。请问使用这种方法后collapse本身的属性又该如何设（我自己是怎么设都没有变化，但修改Rsurf-solid后有效果）；
   3.Rsurf-solid的值就等于长度除以导热系数吧？

请大家不吝赐教！

作者: Nidec 时间: 2011-5-1 08:38

期待知道的人讲解一下。

作者: icepak 时间: 2011-5-1 08:38

你可以采用极端的又简单的模型验证一下collapse的效果
理论上，压缩后是只计算一个纵向的热阻，不考虑横向导热，也就是在计算中到此点出就纯粹加了一个温差而已

作者: 时光好人 时间: 2011-5-1 08:38

我最近也用collapse cuboid来模拟导热垫，出现匪夷所思的问题. 模型树里，collapse cuboid位于散热器和芯片asm的后面。加了collapse cuboid，芯片温度却变低了一点点，不加的时候又高回去了。百思不得其解。

作者: flotherm 时间: 2011-5-1 08:38

我也是遇到了同样的问题，只要是使用了collapse无论附什么样的材料都会使芯片温度低一些，删掉collapse后芯片温度又升回去了，不知道为什么。
有没有高手可以详细解答一下啊？

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