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标题: 大家好，通常情况下，芯片外壳的材料是选择陶瓷吗？导..... [打印本页]

作者: cdyer 时间: 2015-9-9 17:21
标题: 大家好，通常情况下，芯片外壳的材料是选择陶瓷吗？导.....
大家好，ICEPAK仿真通常情况下，芯片外壳的材料是选择陶瓷吗？导热系数选择1~2？.

作者: ckchiang 时间: 2015-9-10 09:00
不一定。看你用甚麼方式模擬。不同的模擬方式，K 的設定值就會不一樣。而且，陶瓷的 K 應該也遠高於 2 W/mK 吧?

作者: MasterWayne2622 时间: 2015-10-18 17:29
陶瓷热导率15左右
资料不足情况下习惯设陶瓷
最好参考datasheet
设双热阻模型

作者: ybqiao 时间: 2015-12-3 16:02

cdyer 发表于 2015-9-9 17:21
大家好，ICEPAK仿真通常情况下，芯片外壳的材料是选择陶瓷吗？导热系数选择1~2？. ...

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