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标题: icepak 电路板仿真芯片建模问题 [打印本页]

作者: resheji_gh 时间: 2015-9-9 16:16
标题: icepak 电路板仿真芯片建模问题
求教：icepak对电路板仿真，芯片怎么样精确建模？
我要仿真的板子是一块二层板，发热的元件主要是一些大功率管，to-92封装。按照将板子的简化模型导入的方式，给芯片输入功率（额定功率70W，我输入的是大体的工作功率10多W），最后仿真出的温度有几千度，明显错误。请教各位，对PCB仿真怎么设置元件材料参数，或者怎么样精确建模？

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