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标题: 能否使用Cabient作为电子产品的外壳？ [打印本页]

作者: kaka198510 时间: 2015-8-30 21:43
标题: 能否使用Cabient作为电子产品的外壳？
最近想用Icepak对电子产品进行热分析，但是没有结构图，所以只能使用Cabient对外壳进行模拟。但是仿真出来的结果跟我实际测试偏差很大。
希望大家能够参与讨论。

我对Cabinet每个面设置成wall，材料为塑料，并且设置热传热系数为5W/M2.K.

作者: kaka198510 时间: 2015-9-1 10:24
没有人回复....

作者: vken_zu 时间: 2015-9-1 11:41
可以，关键看你各个外壳的材料及参数是否都一样，最重要的是如果厚度较厚，我建议用实体板拼装

作者: MasterWayne2622 时间: 2015-9-1 23:04
确实有这样设置的案例，但是相关的一些换热参数要特别准确

作者: dengjie0 时间: 2015-9-10 16:05
如果主要热量是通过风扇强制对流散热，不考虑外壳散热和辐射的情况下。可以使用cabinet作为箱体边界。

如果你设置了cabinet为产品外壳，那么你设置导热系数有何意义呢？因为cabinet边界的温度始终是环境温度。

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