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标题: 手机散热有前途不？ [打印本页]

作者: zhumeili 时间: 2015-5-11 15:48
标题: 手机散热有前途不？
手机散热有前途不？

作者: MasterWayne2622 时间: 2015-6-7 19:23
你能把骁龙810发热问题解决就出名了
手机散热太难做，可以优化的空间不大，容易把自己做死

作者: 张小布 时间: 2015-9-2 11:53
这个问题有点难

作者: zsthermal 时间: 2016-4-25 17:12

还不错的...

作者: 曾祥辉 时间: 2016-4-25 18:19
手机散热都是靠屏和外壳咯套路差不多

作者: ckchiang 时间: 2016-4-26 08:44
短期內有錢途，中長期來看，我個人是看壞。
手機散熱的主要問題主要是在電子零件與材料。Thermal Eng 著力點有限。所以，以技術門檻而言，不算高。
現在是藍海，過一陣子就會變成紅海(說不定已經是紅海了)，久一點就變死海了。

要就做技術門檻較高，少人做的產品（競爭少，利潤才會高）。

作者: Kris 时间: 2016-4-27 12:26
目前只有超薄HP（0.4mm）领域还有一定前途。最近三年一直处于供不应求的状态

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