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标题: 新手求教：关于芯片建模的热分析问题 [打印本页]

作者: 此时彼时心 时间: 2015-1-13 21:30
标题: 新手求教：关于芯片建模的热分析问题
本帖最后由此时彼时心于 2015-1-13 21:32 编辑

各位大神，做热分析，请问怎样根据芯片的参数手册，可以比较准确的建立芯片内部模型（比如裸芯尺寸），可以使仿真结果更加接近实际？或者类似的芯片热分析有没有其他办法？？？谢谢了！！！

作者: _wUj6v 时间: 2015-1-14 21:11
芯片自己根据规格书建模，也是近似的。

作者: 此时彼时心 时间: 2015-1-14 21:29

_wUj6v 发表于 2015-1-14 21:11
芯片自己根据规格书建模，也是近似的。

请问“规格书”是那个网上下载的各种参数手册吗？主要是裸芯尺寸不好估计，而且对仿真结果影响比较大。

作者: 此时彼时心 时间: 2015-1-14 21:31

此时彼时心发表于 2015-1-14 21:29
请问“规格书”是那个网上下载的各种参数手册吗？主要是裸芯尺寸不好估计，而且对仿真结果影响比较大。 ...

有没有有点依据的估计方法啊？？？

作者: jntan 时间: 2015-1-29 22:27
如果你已经有芯片的热阻参数，你可以参考FloTHERM用户手册上的芯片热阻模型，根据不同的简化程度有最简单的均匀体积热源模型，双热阻模型还有先进的网络热阻模型(DELPHI模型)，选哪一种取决于你的需求。

作者: 此时彼时心 时间: 2015-1-30 08:51

jntan 发表于 2015-1-29 22:27
如果你已经有芯片的热阻参数，你可以参考FloTHERM用户手册上的芯片热阻模型，根据不同的简化程度有最简单的 ...

非常感谢

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