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标题: 新手求教:根据热阻怎么计算导热系数 [打印本页]

作者: 此时彼时心    时间: 2014-12-17 10:00
标题: 新手求教:根据热阻怎么计算导热系数
本帖最后由 此时彼时心 于 2014-12-17 10:02 编辑

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请问根据结到个位置的热阻,怎么计算结到芯片封装下表面、结到PCB的导热系数?只知道芯片封装后的尺寸。
作者: joel-china    时间: 2014-12-21 22:47
R=Δ/(入*A)
即 热阻=结到PCB的厚度/(导热系数×芯片面积)
换算一下就可以了。
作者: 此时彼时心    时间: 2014-12-22 09:25
joel-china 发表于 2014-12-21 22:47
R=Δ/(入*A)
即 热阻=结到PCB的厚度/(导热系数×芯片面积)
换算一下就可以了。 ...

热阻是知道的,但是芯片内部的具体结构不知道,面积和厚度都不能确定,无法计算导热系数啊???
作者: MasterWayne2622    时间: 2014-12-22 21:53
不需要计算导热系数的。做这种封装的热分析无非是关心温度,知道芯片到板子方向的功率和热阻,自然就知道温度(温差)了,导热系数只能估算了,不过意义不大吧。
作者: 此时彼时心    时间: 2014-12-24 08:55
MasterWayne2622 发表于 2014-12-22 21:53
不需要计算导热系数的。做这种封装的热分析无非是关心温度,知道芯片到板子方向的功率和热阻,自然就知道温 ...

哦哦,了解了,只不过每次仿真结果与理论值差的很大




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