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标题: Icepak灌封胶设置 [打印本页]

作者: zitengzhilian 时间: 2014-8-14 20:52
标题: Icepak灌封胶设置
请问各位大侠，一块PCB板子插在一个封闭的铝盒子里面，PCB板子周围全部用导热胶灌封，那在Icepak中，这部分导热胶怎么设定呢？

作者: 热热热 时间: 2014-8-14 22:13
胶灌封要热仿真，感觉真的有点难，模型也没法建。

不知道别的高手是怎么处理的？

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-8-15 19:07
“周围全部”是什么意思？PCB完全浸没在导热胶里面吗？
有个想法：先在盒子里画个block后画PCB，按照优先级重叠的部分网格是PCB的。只要你知道导热系数，应该是可以这样建模的
不知道是不是楼主的意思，总之全用block表示导热胶

作者: zitengzhilian 时间: 2014-8-15 21:24

MasterWayne2622 发表于 2014-8-15 19:07
“周围全部”是什么意思？PCB完全浸没在导热胶里面吗？
有个想法：先在盒子里画个block后画PCB，按照优先级 ...

我就是这个意思，太感谢了，但是为什么要先画block后画PCB呢？谁先后有区别吗？只要设定优先级应该就可以的吧？

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-8-15 21:38

zitengzhilian 发表于 2014-8-15 21:24
我就是这个意思，太感谢了，但是为什么要先画block后画PCB呢？谁先后有区别吗？只要设定优先级应该就可以 ...

我惯性思维了，PCB优先级就是高于block，不用设了，先后也无所谓

作者: zitengzhilian 时间: 2014-8-20 22:12

MasterWayne2622 发表于 2014-8-15 21:38
我惯性思维了，PCB优先级就是高于block，不用设了，先后也无所谓

我设置的block设为solid，然后给定导热系数，block与印制板上发热器件重叠，发热器件优先级高于block，为什么画网格的时候，出现发热器件没有网格？如果没有bolck，网格划分是正常的，这是什么原因呢？

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-8-21 23:21

zitengzhilian 发表于 2014-8-20 22:12
我设置的block设为solid，然后给定导热系数，block与印制板上发热器件重叠，发热器件优先级高于block，为 ...

发热器件丢到后边重新画一下网格，或者设成fluid？

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