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标题: CFD-Post讀取Icepak分析結果的問題 [打印本页]

作者: XiaoBo 时间: 2011-5-1 08:38
标题: CFD-Post讀取Icepak分析結果的問題
大家都知道Icepak post-processing的問題XD
所以ANSYS讓CFD-POST可以讀取Icepak的結果，讓分析報告更漂亮
但是用到現在有幾個問題：
1. 使用Contour指令來顯示溫度時，CFD-POST可選擇的是物件各表面，可是當我們想要使用clip plane來觀察物件內部的溫度分佈時，結果是物件中間是沒有任何的資料。是可以使用另指令Volume Rendering來顯示出物件內部的溫度，但顯示的結果卻呈現出半透明的效果，而這不是我要的圖片。
2. 當想要同時顯示出有多個物件，像package的每個solder的溫度分佈，CFD-POST要花相當多相當多的時間才會顯示出來，與專門的後處理軟體只要幾分鐘相比，差異相當大，這與電腦等級，記憶體大小與顯示卡無關。
3. 若在Icepak中有使用assembly來建立非連續網格，在CFD-POST除了物件的外框，也會顯示出assembly的邊界外框，無法只要單獨隱藏assembly的外框。

以上的問題，有人知道如何解決嗎？

作者: aok 时间: 2011-5-1 08:38

传说中的CFD-Post终于出现了。

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