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标题: 小的热源一定要多划几个网格 [打印本页]

作者: 花花世界 时间: 2011-5-1 08:38
标题: 小的热源一定要多划几个网格
好久没用flotherm了。刚刚用她做了一个简单的分析。（最简单的那种，只考虑传导）
发现在热源很小情况下，一定要注意热源网格的划分。
其中一个例子：1mmX1mm 1W平面热源，未加网格限制时，默认产生1X1个网格，温度138C；加了3X3网格限制后，温度128C。

作者: forever 时间: 2011-5-1 08:38

很好的一个提醒。

作者: 鱼戏莲 时间: 2011-5-1 08:38

有没有试试把网格在细化一下呢？

作者: 大雨 时间: 2011-5-1 08:38

mesh double试过，对我做的这个分析变化不大。

作者: 羞答答 时间: 2011-5-1 08:38

有没有做过电脑的仿真？在里面有散热膏需要建立，那个厚度就很低，如果你的网格不能划好，散热膏就起不到作用，主要就不准，
一般可以单独给主要的细小东西加局域网格，不管厚度有多小，至少要在里面通过一条网格，才能准确。

作者: 玻璃杯里 时间: 2011-5-1 08:38

如果功耗不是很大的话，个人觉得导热膏模型不建也罢，
因为这个厚度较薄，对于划网格很麻烦
这个对温度的影响我们可以大致计算出来，
对温差的影响是：QL/KA
Q：功耗
L：导热膏厚度
K：导热系数
A：表面积
如果选择导热系数是3的导热材料，芯片顶面截面尺寸为30*30，导热材料的厚度为0.5mm，芯片功耗为5W的话，
这个导热材料的影响大致是25/27度，就是不到一度。
当然具体仿真就看上述各参数是怎么选择的了，如果影响小的时候，尤其是导热垫较薄，个人觉得可以不去建。

作者: 说不清 时间: 2011-5-1 08:38

我不知道你给的经验值是哪里来的，我按照你的方法计算了以下，对于电脑CPU来说，功率算100W 导热膏厚度是0.1mm，K=3，A=40*40mm。这样计算出来的数值就是很大的差别了，而不是你说的一度都不到吧。
我仿真的经验也告诉我，不加导热膏温差会很大。

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