热设计论坛

标题: 热设计工作承包 [打印本页]

作者: frozen 时间: 2014-6-16 16:35
标题: 热设计工作承包
本人正在注册热设计公司，可以进行散热方案设计，散热方案整改，热测试，噪声整改及测试，调速策略制定，告警策略制定等一系列与热相关的工作，欢迎各位就热的问题进行交流探讨。联系电话：18566289126。

作者: admin 时间: 2014-6-16 22:16
中国热设计网鼓励，支持热设计工作者进行项目承包。

但是希望能够多介绍一下自己所擅长的领域，分享一下自己成功的案例。以便让大家看出你的水平和实力。

作者: frozen 时间: 2014-6-17 07:36
本帖最后由 frozen 于 2014-6-21 23:31 编辑

多谢版主提醒。
我们的团队由多名成员组成。只要涉及到热的领域都有人擅长，像风冷的通信机柜的热设计，通信机柜的噪声设计，服务器，计算机领域，无线路由器，手机，医疗器械，家用电器、电源的热设计等等。

作者: frozen 时间: 2014-6-18 16:54
mark下。

作者: JessicaKKK 时间: 2014-6-19 22:40
请教下楼主，做热仿真的时候IC的功耗是怎么确定的？各类元器件建模能做到什么程度？

作者: sannxi 时间: 2014-6-20 00:57
看来热设计领域还是大有可为啊，预祝楼主生意兴隆！

作者: frozen 时间: 2014-6-20 09:50
谢谢sannix的祝福！
关于器件的功耗确定一直是关乎热设计精度的一大难题。但功耗又不是热设计人员能够掌控的。
所以对于这点我也没有什么手段。用过的芯片会有一些经验值，没用过的那只能靠评估和后期的测试了。
元器件建模什么程度不知道指什么，当然是器件资料越详细建模越准确了。但有些应用场景又不能太仔细，会占用大量的网格，就系统来说，有些得不偿失了。所以要具体情况具体分析了。

作者: sannxi 时间: 2014-6-20 15:01
其实个人感觉热设计工作是一个和周边其他业务部门配合要求比较高的业务，平常大家很大一部分工作都是和周边部门协作、沟通、争取……，外包的话，可能技术能力本身或许你们比较强，但是涉及内部业务之间的协作方面好像有些局限啊！
如果你们有自己的产品的话，可能还好一点，如果说只是做解决方案的话，或许会受限，感觉中国人对解决方案认可度不高，国外人家有专门做解决方案的！
不是你能力不行，而是别人很难相信你，接受你！
个人见解啊，抛个砖，随便说说！

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