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标题:
PCB两种建模方式仿真结果为什么相差这么大?
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作者:
冰冻的心
时间:
2011-5-1 08:38
标题:
PCB两种建模方式仿真结果为什么相差这么大?
4层PCB,用两种方式建模:用PCB直接建模和用cuboid建模,结果仿真出来的数据相差很大,前者的最大温度达450多摄氏度,后者只有100摄氏度,搞了几天了,还是没找到原因,请各位高手帮忙看下我建的模型哪有问题,两种方式的模型见下面附件:
模型的结构树见下面的图片。
cuboid-cuboid.GIF (13.93 KB)
PCB-components.GIF (26.43 KB)
PCB-cuboid.GIF (12.78 KB)
作者:
心不动
时间:
2011-5-1 08:38
另外还有个问题请教下,下图中,为什么有几根很密的格点延伸到了PCB的边缘,根据教材上的示范设置,但还是这样的,请教是什么原因,谢谢!
作者:
KOKO
时间:
2011-5-1 08:38
上传附件有限制吗,另一幅图片看不见?
作者:
海过来
时间:
2011-5-1 08:38
各位牛人请帮忙看看,刚接触热仿真,实在是找不到原因在哪里,谢谢!
作者:
6sigmaET
时间:
2011-5-1 08:38
看看热导率,还有PCB的Z向网格数量是否一致
作者:
玻璃杯里
时间:
2011-5-1 08:38
前者的建模方法PCB的Z方向导热系数很小,会造成温度比较高;但是也不至于差那么多,是不是模型参数设置有问题?
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