热设计论坛

标题: 讨论下热设计岗位（行业）吧 [打印本页]

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-5-25 11:14
标题: 讨论下热设计岗位（行业）吧
楼主在杭州某家公司做热设计，电子设备方面。规模不算小，但是做热设计的只有四个人（我还是新入职的），挂在结构组下边，觉得热设计非常没有地位。

硬件部做好设备调好参数就拿来做温升测试了，温度太高加个导热垫加个散热模组如此而已，给人的感觉很没有技术含量。温度实在降不下去我也没什么办法，毕竟PCB、结构都定死了，我不知道有没有其他可行的方法。

我的理解是热设计要从PCB上芯片排布到设备内部部件排布到整机的组装一直关照的，可是现在被放到最后成为了测试和修补的角色，比较失望。

不过长久来看个人对这个行当还是比较乐观的。

大家工作中有没有什么体会讨论一下吧。

作者: joel-china 时间: 2014-6-2 21:42
那贵公司产品有没有出现问题？也就是因为热的问题而导致项目延期甚至失败？
如果有这个问题，那可以抓住机会，提升热设计的地位。
我这公司人数比你那还要少，一开始地位也不怎么样，但渐渐的我们开始参与到前期预研。我的建议是你们强势一点、主动一点，去问问项目经理或领导，公司有什么项目将要上马，然后主动参与进去。不要坐等任务。

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-6-3 22:41

joel-china 发表于 2014-6-2 21:42
那贵公司产品有没有出现问题？也就是因为热的问题而导致项目延期甚至失败？
如果有这个问题，那可以抓住机 ...

非常感谢！你的建议很有启发性，我也要多多积累经验厚积薄发

作者: sannxi 时间: 2014-6-6 22:31
热设计在各个公司基本上都是这种地位啦，规模即使大一点的也是处于从属地位啦，所以只能是大家的平时的工作中，注意与周边部门的协作中，要主动出击啦，肯定不能等着做业务的。

作者: hancunkuan 时间: 2014-6-7 17:06
我个人觉得,热设计工程师一定要懂得一些机械和电气的知识,否则没有人会鸟你的,评审会你只能站角落里.
别人要的不是你的想当然的想法,你要给出非常具体而且可行的方案,并且能估算出来才用你的方案之后温度能降低多少度,哪怕是粗略的估算,而且不会增加成本和设计难度,这样人家才会听你的,你的地位才会提高,修炼内功才是最重要的.

作者: hancunkuan 时间: 2014-6-7 17:07
热设计要想切入项目必须依照项目进行的阶段,不同的阶段热设计的做法都不一样的

作者: sannxi 时间: 2014-6-20 01:16
个人觉得要做好热设计，周边部门的业务也要懂一些的，不是非常精通，但一定要知道所以然，这样才能更好的推动自己的业务！至于具体要懂什么，各个公司应该有所不同吧！

作者: 专业画PCB 时间: 2014-8-5 22:12
我是做PCB的，我谈谈对楼主这个岗位的看法吧：
做好了——功劳是电路及结构工程师的，因为他们设计的好，没有出现大的发热现象
做坏了——替罪羊就是你，因为你没有解决掉问题。
现状就是这样的，因为一个产品，只有出来散热的问题时，才会想到你们。
在前期评估项目的时候，不会有太大的关注。
主要原因，是这个职位决定的，你能告诉我们大家，要是公司没有热设计工程师，按照结构的设计，这个散热会有多大的风险吗？
不能，因为评估不出来这样的数据。
再有，热主要是由内部电路板产生的，你只是他们的防火墙，电路工程师可以说，这个产品散热好，主要是因为他们电路做的好。
你没有什么有力的证据，证明自己存在的价值！

作者: admin 时间: 2014-8-6 09:17
行业不同吧，如果是后期产品出来，测测温度，加个导热垫修补下的工作，那确实没意义。

我见过一些公司，产品设计方案第一步就是散热评估，你们说那地位会不重要吗。

就算不是很早开展，但也是结构设计好，pcb布局好就马上做散热分析，只有散热没问题了。结构，pcb布局才能最终确定方案。

所以说热设计工程师，所在的公司，行业影响很大。

作者: 专业画PCB 时间: 2014-8-6 19:33

admin 发表于 2014-8-6 09:17
行业不同吧，如果是后期产品出来，测测温度，加个导热垫修补下的工作，那确实没意义。

我见过一些公司，产 ...

一个产品，永远都是ID放到第一位！
ID做好了，你认为这时候是先优先考虑结构能不能做出来，还是先让你把散热布局出来？
如果ID给的空间足够，你怎么折腾都行。
如果ID给的空间仅够你结构满足最基本的架构，你认为这时候是先考虑结构的稳固性，还是考虑散热？

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-8-6 20:10

专业画PCB 发表于 2014-8-5 22:12
我是做PCB的，我谈谈对楼主这个岗位的看法吧：
做好了——功劳是电路及结构工程师的，因为他们设计的好，没 ...

我还是挺同意这个观点的，毕竟自己的公司不是很重视热设计。
一般是结构给空间给硬件，然后硬件布板，该放导热垫的地方结构自己就放上去了；热量散不出去了，或者硬件要超频了升高电压了，才来找到热设计。
不过话说回来，平均而言不是很忙。。。

作者: hancunkuan 时间: 2014-8-10 10:25
曾经发过一条,似乎无人关注,热设计既然称之为设计,那么对于工程师的要求就相当的高,我是从结构转过来的,原来的项目就是因为没有考虑到热的问题造成了项目的delay,这才被逼无奈开始做热设计的,项目前期热设计工程师都要参与,做方案,做热的估算,简单地布局,加上些前期的仿真,充分展示热设计而不是热仿真的魅力,让别人明白有了热设计的工作,项目不再盲目,后续的问题能提前预知并加以避免,通过热设计验证他们的实验报告,辨别哪些温度点是坏点等等,要让别人尝到甜头得到好处人家才会挺你和支持你!
以上仅是个人观点,仅供参考,欢迎交流!

作者: michael 时间: 2014-8-10 17:33

hancunkuan 发表于 2014-8-10 10:25
曾经发过一条,似乎无人关注,热设计既然称之为设计,那么对于工程师的要求就相当的高,我是从结构转过来的,原 ...

那看来热设计在你们公司还是很受重视的，如果热设计是和产品的研发一起进行的话那还是比较有发展的，如果热设计只是简单的测试和辅助，感觉都没啥提升空间了，我真的盲目了

作者: wuchj8606 时间: 2014-9-28 18:06
我是做结构设计的，我现在对热设计很干兴趣，想把结构设计和热设计结合起来做，不知道有没有前景？

作者: MasterWayne2622 时间: 2014-9-28 20:21

wuchj8606 发表于 2014-9-28 18:06
我是做结构设计的，我现在对热设计很干兴趣，想把结构设计和热设计结合起来做，不知道有没有前景？ ...

现在做热设计的越来越多，表和我们抢饭碗哈

作者: nbdqzjl 时间: 2014-12-2 17:05
热设计应该属于产品设计的前期工作，是为了保证产品可靠性。但现在大多数的科研院所所做的热分析都只是为了给总体单位一个结论。为了做分析而做分析。而热设计还是凭经验和感性认识。

作者: Jason1028 时间: 2014-12-3 12:51
这个要看定位吧，热设计包含的内容很多的。如果你把热设计当作只是建模仿真，那地位想高也高不了。
一方面，专业知识要扎实，不要评审时别人提议点修改建议，都要建模仿真一下才能给出结论。没有人会有那么多时间。
另外，从某种程度上说，产品开发就是不同学科领域的最终妥协，如果仅懂一些热学知识，并坚持不松口，PCB工程师、硬件工程师等都要急的上房的。好的方案一定是与其他工程师友好相容的。如果达到这程度，自然别人不会排斥你。在一些美资大型企业，热设计工程师都会懂电气原理图的，他们被称为Scientist，而不是Engineer。
再就是事在人为，一定要主动介入宣导，你自己擅长的领域如果靠别的领域的人推动，是不是很悲哀？

作者: kingtyler 时间: 2015-1-7 18:10

是的，在结构下，做事没那么好做。

作者: ache 时间: 2015-4-4 21:42
热设计作为整机的系统架构的一部分，关系到尺寸、重量、功率和系统的可靠性指标，这些是整机顶层考虑的问题，虽然无形但很重要。工程师不应只单纯考虑解决散热问题即可，所以应比结构工程师更了解系统指标和要求。

作者: xubingjian 时间: 2015-4-28 09:06
看了N次这贴子，获益良多！大赞

作者: Leonchen 时间: 2015-7-29 22:17
粗放的热设计实际建立在产品散热未到极限的基础上，地位低下，源于对热设计的需求不急切。按现在的趋势看，产品发热密度逐渐升高，热设计地位一定会升高。这用不着谁去主动推动，是自然规律使然。产品散热问题出多了，所有人都意识到了，原来热设计工程师并不是吃素的。

作者: mama620 时间: 2015-8-5 14:01
我之前在富士康，在整体layout之前我们就会参与，风扇热管都是重新开模的

作者: hlkj 时间: 2015-8-15 17:01
谢谢分享，热设计怎么才能吃透啊？

作者: feng03370414 时间: 2015-8-18 23:35
其实你的这个想法很正常，在中国这种以硬件及软件为核心的国度，你不指望热设计这个能占一片天地，你的说法让我想起了另外几个工种，电磁兼容，环境试验，这些都是一样的，没有出问题的时候根本不会考虑他们，出问题了，这下来找人了，据我所知，在国外，像电磁兼容和环境试验是在研发初期就已经介入了，也就是板级阶段就进入了，而中国并没有什么卵用

作者: 绿茶配咖啡 时间: 2015-8-22 13:18
我们单位的热设计，很多时候是结构、散热、振动一肩挑的

比如，行波管、TR、电源等等，一个分机模块，结构设计师是要负责散热和振动的

不过，还是感到这个行业在电子类行业的低位不高啊

作者: matou 时间: 2015-9-21 21:36
电子设备结构专业包括：电磁兼容、结构设计、热设计、振动与噪音以及三防设计。一般产品的热设计应该归属于结构组，当然，如果是火箭发射就另当别论。

作者: matou 时间: 2015-9-21 21:46
你们公司的结构设计工程师不是电子设备结构专业的科班生？或者，你们的项目都是大型项目，需要单独设置热设计工程师？

作者: LPMV 时间: 2015-11-28 10:14
我也是做结构设计的，感觉做这一行要懂得特别多才能将产品做好。产品的可靠性是体现了产品的质量，我认为其中最为重要的是热设计！我是做高压变频器的，系统散热采用离心风机强迫风冷，是抽风的散热方式。以前研发新产品时，只是用经验公式估算一下系统所需要的风量，再决定风机的数量，最后样机出来后，测试人测一下功率单元散热器的温升，仅此而已！公司也是那种阿猫阿狗式的公司，现在想学习热仿真软件，提高自己的设计能力，让产品的可靠性得到提高！

作者: ynhkgmcwm 时间: 2015-12-5 21:35
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