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标题:
如何建立该PCB模型?
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作者:
最冷
时间:
2011-5-1 08:38
标题:
如何建立该PCB模型?
双热阻模型.
芯片下有电镀层,焊接到板子上的敷铜,再通过过孔通地层上的铜相连.
问题是:
1)如何表达芯片下板子上有敷铜(有面积限定,不是整个表面)
2)如何设置过孔?过孔上有铜又如何表达?
3)如何表达地层?
在不对各层进行材料设定情况下,如何插入一铜蹭与PCB中
建模型.JPG (39.66 KB)
作者:
心不动
时间:
2011-5-1 08:38
个人觉得要看你做那种级别的分析了
如果你要做系统级的分析,PCB只是整个模型里的一个很小部分,恐怕不适合做这么详细的建模,否则你的总网格数会很庞大
如果你只是做板级分析,则可以按照你的要求进行PCB的详细建模
1)你可以直接拉一个cuboid放在芯片下面,可以设置厚度,也可以使用collapse,表示铜层
2)通过过孔的至今以及过孔内铜层的厚度,可以计算出过孔的实际导热面积,根据这个拉一个Cuboid穿过PCB,通过材料的优先级定则可以表示出过孔来
3)其实在建PCB时,可以通过Smartpart来建PCB,也可以利用Cuboid把PCB的每一层都建出来,这样的话就非常详细了
还有一个方法,通过导入EDA软件的.IDF文件,这样PCB的详细模型就可以建立出来
作者:
9738
时间:
2011-5-1 08:38
谢谢!原来如此,但我还有一个问题:
那就是如何设定材料优先定则?
是否先建立的材料有优先权,系统会默认?
作者:
没有糖吃
时间:
2011-5-1 08:38
在Project manager中有个模型树,越靠上优先级越低
作者:
forever
时间:
2011-5-1 08:38
受教了,谢过
作者:
Edelweiss
时间:
2011-5-1 08:38
优先级的问题:
如果两个元件都是用cuboid建立的,而两个的材质不一样,是不是后者将前者的覆盖掉?
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